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摘要：利用電沉積法,在酸性鍍液中制得 Sn-Cu薄膜,采用掃描電子顯微鏡(SEM)及能譜儀(EDS)研究鍍液中主鹽 濃度、電鍍工藝條件及添加劑對(duì)薄膜形貌的影響,并借助循環(huán)伏安曲線研究不同條件對(duì) Sn-Cu沉積行為的影響。 研究結(jié)果表明:鍍 液中主鹽濃度的增大促進(jìn)了Sn-Cu的還原沉積;添加劑的引入對(duì)金屬離子具有較強(qiáng)的螯合作用,限制了鍍液中自由金屬離子的濃度,使得合金沉積電位負(fù)移;此外,鍍液中Sn2+濃度變化對(duì)鍍層晶粒粒度影響較大,改變 Cu2+濃度對(duì)鍍層的平整度影響較大;電流密度增加、溫度降低及加入添加劑,都能細(xì)化鍍層晶粒。
