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含乙二胺的深共熔溶劑中電沉積銅薄膜的微觀結(jié)構(gòu)與腐蝕性能研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-11-12??瀏覽次數(shù):672 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:摘要:本文系統(tǒng)研究了乙二胺對深共熔溶劑中電沉積銅薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和腐蝕性能的影響規(guī)律。分析了乙二胺對深共熔溶劑中電沉積銅薄

摘要:本文系統(tǒng)研究了乙二胺對深共熔溶劑中電沉積銅薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和腐蝕性能的影響規(guī)律。分析了乙二胺對深共熔溶劑中電沉積銅薄膜的沉積機理。實驗發(fā)現(xiàn)當深共熔溶劑型銅電鍍液中不含有乙二胺時,電鍍過程不穩(wěn)定,得到的銅薄膜具有典型柱狀晶結(jié)構(gòu),而且表面較粗糙。通過向銅電鍍液中加入一定量的乙二胺,電鍍液形成穩(wěn)定的體系。同時乙二胺有效地抑制了銅晶粒的形核,從而得到表面光滑致密的銅薄膜。透射電子顯微鏡觀察表明電沉積柱狀晶組織減弱,銅晶粒大小趨于納米化,分布均勻。電化學極化性能測試表明乙二胺電鍍液體系中獲得的銅薄膜具有較低的腐蝕電流,耐蝕性較高。

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