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金屬鍍層附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法

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核心提示:標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):SJ 20130-1992標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金屬基體與各種金屬鍍層之間附著強(qiáng)度的定性檢驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)主要適用于電子器件引

標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):SJ 20130-1992

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金屬基體與各種金屬鍍層之間附著強(qiáng)度的定性檢驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)主要適用于電子器件引線鍍層附著強(qiáng)度的檢驗(yàn)。其他類似的電沉積層和化學(xué)沉積層附著強(qiáng)度的檢驗(yàn)也可參照采用。

英文名稱: Test methods for adhesion of metallic coatings

中標(biāo)分類: 醫(yī)藥、衛(wèi)生、勞動(dòng)保護(hù)>>醫(yī)藥、衛(wèi)生、勞動(dòng)保護(hù)綜合>>C01技術(shù)管理

發(fā)布部門: 中國(guó)電子工業(yè)總公司

發(fā)布日期: 1992-11-19

實(shí)施日期: 1993-05-01

提出單位: 中國(guó)電子工業(yè)總公司科技質(zhì)量局

歸口單位: 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所

起草單位: 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所和機(jī)械電子工業(yè)部第二研究所

起草人: 周心才、陳鵬、駱蒞銘、李國(guó)鈞等

頁(yè)數(shù): 6頁(yè)

出版社: 電子工業(yè)出版社

出版日期: 1993-04-01

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