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PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2015-04-01??來源:中國電鍍網(wǎng)??瀏覽次數(shù):6685 ??關注:加關注
核心提示:一.一些元素的電化當量元素名稱原子量化學當量價數(shù)電化當量(g/AH)銀Ag107.868107.86814.0247金Au196.966

一.一些元素的電化當量

元素名稱原子量化學當量價數(shù)電化當量(g/AH)

銀Ag107.868107.86814.0247

金Au196.9665196.966517.357

銅Cu63.54631.77321.185

鎳Ni58.7029.3523.8654

錫Sn118.6959.34522.1422

二.水溶液中一些金屬對SHE的標準電位

Ag/Ag+0.799

Cu/Cu2+0.345

Ni/Ni2+-0.250

Sn/Sn2+-0.140

Au/Au+1.70

三.某些電鍍液的電流效率:

鍍鎳95—98%

硫酸鹽鍍銅95—100%

鍍錫鉛合金100%

鍍鈀90—95%

氰化物鍍金60—80%

四.金屬氫氧化物沉淀的PH值

氫氧化物開始沉淀沉淀完全沉淀開始溶解沉淀完全溶解

離子開始濃度殘留離子濃度<10-5mol/L

氫氧化錫00.5mol/L11315

氫氧化亞錫0.92.14.71013.5

氫氧化鐵1.52.34.114-------

氧化銀6.28.211.212.7-----

氫氧化亞鐵6.57.59.713.5-----

氫氧化鈷6.67.69.214.1-------

氫氧化鎳6.77.710.4----------------

五.1um鍍層的質量

銅0.089g/dm2

金0.194g/dm2

銀0.105g/dm2

錫0.073g/dm2

鎳0.089g/dm2

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