??
公開日 20080612
發(fā)明人 武田健三
申請(qǐng)人 エヌ?イーケムキャット株式會(huì)社
提供一種用于制造類似于接插件電接觸的合金鍍層，其接觸電阻值接近于純金，性能令人滿意。電接觸用金–銀合金鍍液含有1.0 ~ 30.0 g/L氰化金鉀 (取決于金含量)和1.0 ~ 200.0 mg/L氰化銀鉀 (取決于銀含量)，另外還摻入了30 ~ 100 g/L焦磷酸鉀、20 ~ 50 g/L硼酸和0.05 ~ 150.00 g/L乙二胺或其衍生物。適宜的施鍍條件為：液溫20 ~ 70 °C，電流密度10 ~ 110 A/dm2。
