??
金銻合金鍍層是首先得到實(shí)際應(yīng)用較廣的金合金鍍層之一。金銻合金鍍層外觀呈金黃色，銻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)ωSb 5 %的金-銻合金鍍層硬度HV為200左右。在用作裝飾性鍍層時(shí)，大多采用堿性氰化合金鍍液。在用于電子工業(yè)時(shí)，大多采用中性或弱酸性氰化鍍液。
金銻合金鍍層外觀呈金黃色，銻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)ωSb 5 %的金-銻合金鍍層硬度HV為200左右。金銻合金鍍液大多采用中性或弱酸性氰化鍍液。
鍍液中：金的測(cè)定（碘量法）、游離氰化物的測(cè)定(AgNO3配位滴定法）、氫氧化鉀的測(cè)定(酸堿中和滴定法）、碳酸鉀的測(cè)定(酸堿中和滴定法）、磷酸的測(cè)定、檸檬酸及其鹽、酒石酸鹽的測(cè)定以及鍍層中金的測(cè)定(碘量法)等各項(xiàng)的測(cè)定方法，同：“7.2.1.~7.2.8.3.”各項(xiàng)測(cè)定方法。
㈠ 方法簡(jiǎn)介
測(cè)定鍍液和鍍層中的銻，采用苯芴酮光度法，鍍液中的氰化物和有機(jī)添加劑對(duì)測(cè)定的干擾，在制備待測(cè)時(shí)被消除。
測(cè)定原理、儀器和試劑、校準(zhǔn)曲線的制作等，參見：“6.2.7．銀銻合金鍍液中銻的測(cè)定(苯芴酮分光光度法）”。
㈡ 測(cè)定步驟
⑴ 金銻合金鍍液和鍍層待測(cè)液的制備
① 鍍液待測(cè)液的制備
㈢ 計(jì)算
式中 ρSb — 鍍液中銻的質(zhì)量濃度，g/L ；
ωSb — 鍍層中銻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)，% ；
mSb— 在校準(zhǔn)曲線上查出銻的質(zhì)量，μg；
m — 鍍層的質(zhì)量，mg；
V1 — 鍍液取樣的體積，mL；
V2— 吸取稀釋液的體積，mL；
V— 容量瓶的標(biāo)稱容積，mL；
1 000 — 計(jì)量因數(shù)k；
100— 計(jì)量因數(shù)h。
