電沉積Ag/Sn偶界面反應(yīng)及其動力學

摘要：采用掃描電子顯微鏡（SEM）、電子能譜儀（EDS）、X射線衍射儀（XRD）對室溫時效及125～225℃熱處理的電沉積Ag/Sn偶反應(yīng)區(qū)結(jié)構(gòu)及相組成進行分析，研究Ag/Sn界面固相反應(yīng)的動力學過程。研究表明：在剛電沉積的Ag/Sn偶中發(fā)生Ag/Sn界面固相反應(yīng)，形成Ag₃Sn；在室溫時效過程中Ag₃Sn層生長緩慢，但隨著熱處理溫度的提高（125～200℃），Ag₃Sn層生長速率顯著提高；Ag/Sn界面固相反應(yīng)為一擴散控制的反應(yīng)過程，反應(yīng)的激活能為70.0kJ/mol。

   電沉積Ag_Sn偶界面反應(yīng)及其動力學.pdf