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標(biāo)準(zhǔn)編號(hào): ANSI/IPC 4552-2002
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱: 印制電路板用無(wú)電鍍鎳/浸金(EMIG)鍍敷規(guī)范
代替標(biāo)準(zhǔn)號(hào): ,
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào): L30
標(biāo)準(zhǔn)關(guān)注次數(shù): 25次
標(biāo)準(zhǔn)上傳日期: 2011-5-1
發(fā)布日期: 2002-11-6
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱: Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (EMIG) Plating for Printed Circuit Boards
標(biāo)準(zhǔn)類別: 美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
