摘 要:研究了電鍍金剛石的工藝條件,實(shí)驗(yàn)表明:采用所給定的電鍍工藝條件,可獲得金剛石含量為9%-11%的優(yōu)質(zhì)復(fù)合電鍍層,其層內(nèi)金剛石微粒分布均勻,鍍層沉積速度為20μm/h,結(jié)合力好,經(jīng)400℃保溫1h后,水冷鍍層不掉皮,錘南金剛石微粒不脫落,完全適用于超聲波條件下的加工。
電鍍金剛石工藝的研究.pdf