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摘 要:在用回流焊料凸點時，常會發(fā)生凸點的橋接現(xiàn)象，致使芯片報廢。此時，相鄰的多個凸點彼此融合，聚集成一個更大的焊料球，并吸干先前各凸點中的焊料。本文研究了電鍍PbSn凸點和蒸發(fā)銦凸點的回流過程中出現(xiàn)的橋接現(xiàn)象。介紹了橋接現(xiàn)象產(chǎn)生的過程及其背景，分析了橋接現(xiàn)象的機理，提出了改進措施。
摘 要:在用回流焊料凸點時，常會發(fā)生凸點的橋接現(xiàn)象，致使芯片報廢。此時，相鄰的多個凸點彼此融合，聚集成一個更大的焊料球，并吸干先前各凸點中的焊料。本文研究了電鍍PbSn凸點和蒸發(fā)銦凸點的回流過程中出現(xiàn)的橋接現(xiàn)象。介紹了橋接現(xiàn)象產(chǎn)生的過程及其背景，分析了橋接現(xiàn)象的機理，提出了改進措施。
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