摘 要:介紹了用電鍍法制備Pb/Sn凸點的工藝，包括：凸點的設計，圓片的準備，濺射UBM（凸點下金屬層），厚膜光刻，電鍍Cu柱，Pb/Sn凸點，回流凸點等。結果表明：采用電鍍法可以得到球形Pb/Sn凸點，50μm的厚膠工藝是可行的。
Pb／Sn凸點的制備.pdf
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