摘 要:隨著微電子封裝的快速發(fā)展，對(duì)高速電鍍工藝及設(shè)備提出了更高的要求，本文對(duì)高速電鍍工藝及其與各種因素的關(guān)系進(jìn)行討論并提出應(yīng)對(duì)方法。
微電子封裝高速電鍍工藝初探.pdf
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