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摘 要:簡(jiǎn)要回顧了微電子封裝的發(fā)展歷程；描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念；歸納了凸點(diǎn)類(lèi)型以及各種凸點(diǎn)的不同用途；著重介紹了電鍍金、金錫、錫鉛、錫銀和化學(xué)鍍鎳凸點(diǎn)的工藝過(guò)程，最后簡(jiǎn)單介紹了制備凸點(diǎn)的電鍍?cè)O(shè)備。[著者文摘]
摘 要:簡(jiǎn)要回顧了微電子封裝的發(fā)展歷程；描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念；歸納了凸點(diǎn)類(lèi)型以及各種凸點(diǎn)的不同用途；著重介紹了電鍍金、金錫、錫鉛、錫銀和化學(xué)鍍鎳凸點(diǎn)的工藝過(guò)程，最后簡(jiǎn)單介紹了制備凸點(diǎn)的電鍍?cè)O(shè)備。[著者文摘]
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