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摘 要:以次亞磷酸鈉為還原劑在ABS塑料表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅，鍍液的組成為：0．04mol／L的硫酸銅，0．28mol／L的次亞磷酸鈉，0．051mol／L的檸檬酸鈉，0．485mol／L的硼酸，以及5mg／L的2-2’聯(lián)吡啶。化學(xué)鍍5min后在該化學(xué)鍍銅溶液中直接進(jìn)行電鍍銅。用原子力顯微鏡（AFM）、循環(huán)伏安法和X射線熒光光譜（XRF）分別研究了電鍍層的形貌和次亞磷酸鈉在該電鍍液中的作用。15℃時，次亞磷酸鈉在電鍍液中不發(fā)生任何反應(yīng)，鍍層中只有Cu元素；50℃時，次亞磷酸鈉發(fā)生電還原和歧化反應(yīng)，鍍層中不僅有Cu還有P，其中w（P）=6．56％：70℃時，次亞磷酸鈉在溶液中仍有上述反應(yīng)，只是還原峰向負(fù)方向發(fā)生了偏移，得到鍍層中w（P）=14．36％：低溫下可以獲得較為致密、粗糙度小的鍍層。因此，在電鍍過程中，可以通過控制溫度來調(diào)整銅鍍層形貌及其磷元素含量。[著者文摘]
