無(wú)氰電鍍銅新工藝試驗(yàn)研究

摘　要:以環(huán)保酸性浸鍍銅工藝和含有復(fù)合添加劑的堿性無(wú)氰電鍍銅工藝結(jié)合的小型試驗(yàn)，得到了產(chǎn)品合格并適合工業(yè)化生產(chǎn)應(yīng)用的工藝配方．通過(guò)六因素正交試驗(yàn)，以鍍銅速率、外觀狀況、抗腐蝕性作為衡量標(biāo)準(zhǔn)，獲得了比較好的試驗(yàn)條件，重點(diǎn)研究了鍍液溫度、電流密度對(duì)鍍銅速度的影響．[著者文摘]

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