微波集成電路（MIC）無氰鍍金工藝條件的探討

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核心提示：微波集成電路（MIC）無氰鍍金工藝條件的探討

摘　要:通過試驗，探討在無氰鍍金工藝中電流密度溫度，ｐＨ值，鍍液中金的含量等因素對鍍層質(zhì)量的影響規(guī)律及較佳工藝規(guī)范。并在多年的生產(chǎn)實踐中，做了大量合格的ＭＩＣ得以驗證。

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