摘 要:來自消費類電子市場的需求使得半導體制造商向減小封裝尺寸、成本和重量，并增強功能和性能的方向努力。通過探素替代性的封裝方法逐一解決了這些挑戰(zhàn)。現(xiàn)在最為常見的一種方法是采用3．D封裝。銅電化學沉積（ECD）工藝已經(jīng)廣泛用于低成本晶圓級封裝（WLP）的制造中，例如凸點工藝（點狀和柱狀）、再分布層（RDL）以及新興的穿透硅通孔（TSV）和嵌入式無源元件（電感）應用。[第一段]
在TSV應用中控制電鍍槽.pdf
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