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利用鍍液組成改善鍍層厚度均勻性

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):452 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:利用鍍液組成改善鍍層厚度均勻性

摘 要:概述了利用CuSO4鍍液組成控制PCB的貫通孔鍍層均勻性和導(dǎo)通孔填充鍍層均勻性。[著者文摘]

利用鍍液組成改善鍍層厚度均勻性.pdf
 

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