IC封裝基板的新一代過孔互連技術(shù)

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核心提示：IC封裝基板的新一代過孔互連技術(shù)

摘　要:文章主要介紹封裝基板芯板通孔的電鍍填孔技術(shù)及其特點(diǎn)。[著者文摘]

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