摘 要:電鍍厚金工藝廣泛應(yīng)用于耐磨的接觸類PCB產(chǎn)品中，如電池板的接觸PAD，顯卡＼網(wǎng)卡＼聲卡等信號傳輸類卡板的接觸手指這種工藝看似簡單，實際控制起來還是比較難因為鍍厚金不同于鍍銅、鍍錫、鍍鎳等工藝；若要達到品質(zhì)要求，鍍金層厚度必須達到客戶要求，但是在均勻性未解決好的前提下，最低點金厚達到客戶要求了，[第一段]
淺談電鍍厚金均勻性研究改善.pdf
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