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摘 要:在HDI板制作過程中,盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。文章主要針對幾種常見的盲孔電鍍問題,系統(tǒng)分析問題產(chǎn)生的原因,并提出相應的改善措施,避免缺陷的再次發(fā)生,提高盲孔電鍍良率及性能的可靠性。[著者文摘]
摘 要:在HDI板制作過程中,盲孔電鍍質(zhì)量是決定電路板最終性能的關(guān)鍵步驟之一。文章主要針對幾種常見的盲孔電鍍問題,系統(tǒng)分析問題產(chǎn)生的原因,并提出相應的改善措施,避免缺陷的再次發(fā)生,提高盲孔電鍍良率及性能的可靠性。[著者文摘]
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