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摘 要:電鍍填孔存在填孔爆發(fā)期,即在填孔爆發(fā)期內(nèi)盲孔底部和面銅的電沉積速率之比逐漸達(dá)到最大值,其中電流密度對(duì)填孔爆發(fā)期以及爆發(fā)前后盲孔內(nèi)外銅層的電沉積速率變化有較大影響,若能了解其規(guī)律可幫助優(yōu)化電鍍參數(shù),以期望縮短電鍍填孔時(shí)間,獲得較好填孔效果。在不同電流密度及盲孔孔徑下,電鍍填孔不同時(shí)期（初始期、爆發(fā)期、末期）持續(xù)時(shí)間以及填孔過(guò)程中盲孔底部、面銅電沉積速率的變化規(guī)律,并在不同填孔時(shí)間段內(nèi)使用不同電鍍參數(shù)進(jìn)行電鍍填孔。研究表明：在電鍍填孔不同時(shí)期采用不同電鍍參數(shù)組合,能縮短電鍍填孔時(shí)間,獲得較好盲孔填平效果。[著者文摘]
