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【簡(jiǎn)介】
在堿性條件下，以硫酸鹽為基礎(chǔ)溶劑，酒石酸鉀鈉和檸檬酸鈉為絡(luò)合劑，在A3鋼表面電鍍黃銅合金薄膜。用XRD研究在不同溫度、不同電流密度條件下及加入添加劑γ-APS的黃銅合金鍍層的微觀結(jié)構(gòu)。用SEM和EDS研究在不同電鍍時(shí)間下黃銅合金鍍層的表面形貌和組成。結(jié)構(gòu)表明，電流密度對(duì)鍍層微觀結(jié)構(gòu)影響最為明顯，在最佳電鍍工藝條件溫度為35℃，電鍍時(shí)間8min，電流密度為15mA/cm2時(shí)電鍍出的Cu-Zn黃銅合金，鍍層結(jié)晶晶粒均勻，鍍層中Cu：Zn質(zhì)量比為64：36.加入添加劑γ-APS后得到的黃銅合金鍍層結(jié)晶晶粒更加均勻致密且呈現(xiàn)金黃色。
