【簡(jiǎn)介】
基于復(fù)合電鍍的方法，通過電鍍鎳的實(shí)驗(yàn)，運(yùn)用一元線性回歸分析對(duì)cBN珩齒刀制備工藝中鍍層厚度與電鍍時(shí)間、電流密度的關(guān)系進(jìn)行了研究。實(shí)驗(yàn)表明，鍍層厚度與電鍍時(shí)間的線性關(guān)系高度顯著；由于電鍍過程中試件存在尖端放電效應(yīng)，鍍層厚度與電流密度的線性關(guān)系受到一定的影響。此結(jié)果對(duì)cBN珩齒刀具的制備具有知道意義。
cBN珩齒刀制備工藝中鍍層厚度與電鍍工藝參數(shù)的一元線性回歸分析.pdf
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