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高頻脈沖復(fù)合電鍍(Ni-Co)-Si復(fù)合鍍層的耐蝕性研究
李 岑1, 許韻華2
(1.北京交通大學(xué)機(jī)電學(xué)院,北京 100044;2.北京交通大學(xué)理學(xué)院,北京 100044)
摘要：用高頻脈沖復(fù)合電鍍方法制備了(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層。研究了脈沖頻率對(duì)鍍層硬度及耐蝕性的影響。結(jié)果表明:隨著脈沖頻率的增加,復(fù)合鍍層表面更加致密、均勻,硬度提高。在3.5%NaCl溶液和15%H2SO4溶液中,(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層的自腐蝕電位均發(fā)生正移,腐蝕質(zhì)量損失速率變慢。與Ni-Co合金鍍層相比,復(fù)合鍍層具有較高的硬度和耐蝕性。
關(guān) 鍵 詞:高頻脈沖電鍍;(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層;耐蝕性;硬度
中圖分類(lèi)號(hào):TQ153.2 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A
文章編號(hào):1001-3849(2010)06-0001-05
引 言
現(xiàn)代科技發(fā)展對(duì)材料的性能提出了更高的要求。Ni-Co合金鍍層具有許多優(yōu)良的物理、化學(xué)和機(jī)械性能,因此,具有較廣泛的用途[1~4]。而將納米微粒引入復(fù)合鍍層中,形成的納米復(fù)合鍍層在力、光、電、熱及磁等性能優(yōu)異,使其可以廣泛地應(yīng)用于對(duì)材料表面具有特殊要求的領(lǐng)域,如微機(jī)械系統(tǒng)、航空航天等,具有很好的發(fā)展前景。Ni-Co合金鍍層具有許多優(yōu)良的物理、化學(xué)和機(jī)械性能:作為防護(hù)-裝飾性鍍層具有比亮鎳鍍層更高的耐蝕性和耐磨性,同時(shí)具有良好的磁性能和較高溫度下的高強(qiáng)度。Ni-Co合金鍍液中加入納米SiC顆粒,通過(guò)高頻脈沖電鍍技術(shù),形成的(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層具有比Ni-Co合金鍍層更好的機(jī)械性能[5,6]。
作為納米微粒復(fù)合鍍技術(shù)的一個(gè)新興領(lǐng)域,脈沖納米微粒復(fù)合鍍技術(shù)綜合了脈沖鍍技術(shù)和納米微粒復(fù)合鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。復(fù)合鍍層內(nèi)基質(zhì)金屬和不溶性顆粒之間,在形式上是機(jī)械混雜,但復(fù)合鍍層可以獲得基質(zhì)金屬和固體微粒兩組元的綜合性能。因此,與普通鍍層相比,復(fù)合鍍層具有普通鍍層不可比擬的功能。
本文采用高頻率(20~140kHz)的脈沖電鍍技術(shù),獲得了(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層。探討了復(fù)合鍍層硬度相對(duì)于Ni-Co鍍層有所提高以及高頻脈沖電鍍頻率與獲得的(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層在NaCl和H2SO4溶液中的抗腐蝕性能的關(guān)系,并分析了鍍層的微觀形貌。
1 實(shí)驗(yàn)部分
1.1 鍍層的制備
鍍液的基本組成和操作條件為:
180g/LNiSO4·7H2O、10g/LNiCl2·6H2O、10~40g/LCoSO4·7H2O、1g/LKBr、5g/LMgSO4·7H2O、30g/LH3PO4、0.1g/L十二烷基硫酸鈉及3g/LSiC顆粒(d平均為45nm);分散劑為十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)。為便于比較,Ni-Co鍍層和(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層所用鍍液的基本組成是一致的[7]。
所用試劑均為分析純,用去離子水配制。電沉積(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層由高頻脈沖電源進(jìn)行電鍍制得,f為20~140kHz。V鍍液為500mL。陰極材料為δ=1.00mm紫銅片,陽(yáng)極材料為純鎳板。為使陽(yáng)極活化,沉積前陽(yáng)極在3%H2SO4水溶液中浸泡20s。電沉積條件:Jκ平均為1A/dm2,γ為0.4,θ為45℃,t為2h。
1.2 實(shí)驗(yàn)儀器及分析方法
1)顯微硬度測(cè)試
鍍層的維氏顯微硬度測(cè)試在上海恒一精密儀器有限公司的MH-5型顯微硬度計(jì)上完成,F為0.49N,每個(gè)試樣測(cè)5個(gè)點(diǎn),然后求平均值。
2)浸泡質(zhì)量損失試驗(yàn)
先用萬(wàn)分之一分析天平稱(chēng)每個(gè)試樣的質(zhì)量。在室溫下,將試樣分別放入15%H2SO4和3.5%NaCl溶液介質(zhì)中浸泡不同時(shí)間后,取出,沖洗干凈,干燥,再稱(chēng)試片的質(zhì)量。通過(guò)質(zhì)量的變化計(jì)算腐蝕速率。試樣尺寸為80mm×60mm。
3)腐蝕電位的測(cè)量
通過(guò)極化曲線測(cè)定腐蝕電位。恒電位極化曲線測(cè)量在M273恒電位儀(EG&G公司)上進(jìn)行。數(shù)據(jù)采集和處理用計(jì)算機(jī)進(jìn)行,試驗(yàn)結(jié)果使用M352軟件進(jìn)行分析。電解池為EG&G公司的標(biāo)準(zhǔn)三電極體系,試樣為工作電極,密封于電極架內(nèi),A為0.6cm2;輔助電極為P;t參比電極為飽和甘汞電極。
試驗(yàn)在室溫下進(jìn)行。15%H2SO4和3.5%NaCl溶液用二次蒸餾水配制,NaCl和H2SO4均為分析純。
1.3 表面形貌觀察
采用JSM-6700F型場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡觀察分析鍍層腐蝕前后的表面形貌。
2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
2.1 鍍層硬度及浸泡腐蝕試驗(yàn)結(jié)果
前期的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:當(dāng)鍍液中ρ(CTAB)為0.1g/L,SiC的分散比較穩(wěn)定,得到的鍍層表面比較平滑,SiC在鍍層中的分散比較均勻[8]。因此,本實(shí)驗(yàn)均在上述條件下進(jìn)行。實(shí)驗(yàn)中測(cè)定(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層的硬度,與Ni-Co鍍層相比[7],(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層有更高的硬度。圖1為Ni-Co鍍層和(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層的維氏顯微硬度隨脈沖頻率的變化曲線,可以看出相同頻率條件下(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層具有更高的表面顯微硬度,說(shuō)明加入SiC能夠有效提高鍍層硬度。
實(shí)驗(yàn)中還測(cè)定了不同頻率下所得(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層在15%H2SO4和3.5%NaCl溶液中浸泡的質(zhì)量損失情況,并與直流電鍍獲得的鍍層作對(duì)比,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖2和圖3所示。
在3.5%NaCl溶液中,相同條件下,直流電鍍獲得的鍍層的△m腐蝕大于脈沖鍍層,脈沖鍍層的△m腐蝕幾乎都小于1mg,且隨著頻率的提高,△m腐蝕逐漸減小,在140kHz條件下△m腐蝕幾乎為0;在15%H2SO4溶液中,相同條件下,直流鍍層的△m腐蝕大于脈沖鍍層,無(wú)論是直流電鍍鍍層還是脈沖鍍層的浸泡△m腐蝕均遠(yuǎn)大于在3.5%NaCl溶液中的數(shù)值,且隨著頻率的提高,△m腐蝕逐漸減小。
2.2 腐蝕電位的測(cè)量
表1為(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層在15%H2SO4和3.5%NaCl溶液中的φcorr以及Ni-Co合金鍍層在3.5%NaCl溶液中的φcorr。
可以看出,在3.5%NaCl溶液中,100kHz條件下Ni-Co合金鍍層的φcorr為-597mV,與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移24mV;140kHz條件下鍍層的φcorr為-537mV與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移84mV;對(duì)于(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層,100kHz條件下φcorr為-310mV,與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移22mV;140kHz條件下復(fù)合鍍層的φcorr為-297mV與直流電鍍(f=0)得到鍍層相比,φcorr正移35mV;在15%H2SO4腐蝕溶液中,100kHz條件下Ni-Co合金鍍層的φcorr為-332mV,與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移13mV,絕對(duì)值降低了約4%;140kHz條件下鍍層的φcorr為-325mV與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移20mV;對(duì)于100kHz條件下所得(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層的φcorr為-168mV,與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移68mV;140kHz條件下鍍層的φcorr為-148mV與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移88mV,絕對(duì)值降低了約37%。可見(jiàn)(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層均有比Ni-Co合金鍍層較正的φcorr。
隨著頻率的增加,脈沖電鍍得到的合金鍍層在15%H2SO4和3.5%NaCl溶液中的φcorr正移。與直流電鍍相比,脈沖電鍍得到的合金鍍層的耐蝕性顯著提高。
2.3 腐蝕前后復(fù)合鍍層的表面形貌
圖4為(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層腐蝕前及腐蝕后的表面形貌,從圖可知:脈沖條件下獲得的復(fù)合鍍層,表面致密、均勻、晶粒呈胞狀生長(zhǎng)[圖(d)和(g)],而直流復(fù)合鍍層呈不規(guī)則生長(zhǎng)[圖(a)]。脈沖條件下獲得的鍍層在3.5%NaCl溶液中的耐蝕性較強(qiáng),浸泡6d后其表面基本上沒(méi)有被腐蝕[圖(e)和(h)];直流復(fù)合鍍層經(jīng)3.5%NaCl水溶液浸泡后,也表現(xiàn)出一定的耐蝕性,但與脈沖復(fù)合鍍層相比,出現(xiàn)局部腐蝕[圖(b)];脈沖條件下獲得的復(fù)合鍍層和直流復(fù)合鍍層在15%H2SO4溶液中浸泡6d后其表面均被腐蝕;但脈沖復(fù)合鍍層還有一些呈胞狀生長(zhǎng)晶粒[圖(f)和(i)],較直流復(fù)合鍍層[圖(c)]的耐蝕性強(qiáng)。這是因?yàn)榕c直流電鍍相比,脈沖電鍍的陰極極化較強(qiáng),所需的晶核形成功較小,成核速度快,晶核數(shù)量較多,加入碳化硅后更容易成核,因而脈沖沉積層表面致密,孔隙率低,結(jié)晶細(xì)致,有較強(qiáng)的抗酸蝕能力。
3 結(jié) 論
1)(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層無(wú)論在脈沖條件還是直流條件下獲得的鍍層的硬度均比Ni-Co鍍層有明顯的提高;
2)(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層對(duì)3.5%NaCl水溶液有較好的耐蝕性;
3)高頻脈沖(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層對(duì)15%H2SO4溶液的耐蝕性明顯好于直流電鍍復(fù)合鍍層,隨著脈沖頻率的增加耐蝕性提高;
4)在15%H2SO4和3.5%NaCl溶液中,(N-Co)-SiC脈沖復(fù)合鍍層的自腐蝕電位與相應(yīng)的直流復(fù)合鍍層相比均發(fā)生正偏移,鍍層的耐蝕性提高。
參考文獻(xiàn)：略
李 岑1, 許韻華2
(1.北京交通大學(xué)機(jī)電學(xué)院,北京 100044;2.北京交通大學(xué)理學(xué)院,北京 100044)
摘要：用高頻脈沖復(fù)合電鍍方法制備了(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層。研究了脈沖頻率對(duì)鍍層硬度及耐蝕性的影響。結(jié)果表明:隨著脈沖頻率的增加,復(fù)合鍍層表面更加致密、均勻,硬度提高。在3.5%NaCl溶液和15%H2SO4溶液中,(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層的自腐蝕電位均發(fā)生正移,腐蝕質(zhì)量損失速率變慢。與Ni-Co合金鍍層相比,復(fù)合鍍層具有較高的硬度和耐蝕性。
關(guān) 鍵 詞:高頻脈沖電鍍;(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層;耐蝕性;硬度
中圖分類(lèi)號(hào):TQ153.2 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A
文章編號(hào):1001-3849(2010)06-0001-05
引 言
現(xiàn)代科技發(fā)展對(duì)材料的性能提出了更高的要求。Ni-Co合金鍍層具有許多優(yōu)良的物理、化學(xué)和機(jī)械性能,因此,具有較廣泛的用途[1~4]。而將納米微粒引入復(fù)合鍍層中,形成的納米復(fù)合鍍層在力、光、電、熱及磁等性能優(yōu)異,使其可以廣泛地應(yīng)用于對(duì)材料表面具有特殊要求的領(lǐng)域,如微機(jī)械系統(tǒng)、航空航天等,具有很好的發(fā)展前景。Ni-Co合金鍍層具有許多優(yōu)良的物理、化學(xué)和機(jī)械性能:作為防護(hù)-裝飾性鍍層具有比亮鎳鍍層更高的耐蝕性和耐磨性,同時(shí)具有良好的磁性能和較高溫度下的高強(qiáng)度。Ni-Co合金鍍液中加入納米SiC顆粒,通過(guò)高頻脈沖電鍍技術(shù),形成的(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層具有比Ni-Co合金鍍層更好的機(jī)械性能[5,6]。
作為納米微粒復(fù)合鍍技術(shù)的一個(gè)新興領(lǐng)域,脈沖納米微粒復(fù)合鍍技術(shù)綜合了脈沖鍍技術(shù)和納米微粒復(fù)合鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。復(fù)合鍍層內(nèi)基質(zhì)金屬和不溶性顆粒之間,在形式上是機(jī)械混雜,但復(fù)合鍍層可以獲得基質(zhì)金屬和固體微粒兩組元的綜合性能。因此,與普通鍍層相比,復(fù)合鍍層具有普通鍍層不可比擬的功能。
本文采用高頻率(20~140kHz)的脈沖電鍍技術(shù),獲得了(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層。探討了復(fù)合鍍層硬度相對(duì)于Ni-Co鍍層有所提高以及高頻脈沖電鍍頻率與獲得的(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層在NaCl和H2SO4溶液中的抗腐蝕性能的關(guān)系,并分析了鍍層的微觀形貌。
1 實(shí)驗(yàn)部分
1.1 鍍層的制備
鍍液的基本組成和操作條件為:
180g/LNiSO4·7H2O、10g/LNiCl2·6H2O、10~40g/LCoSO4·7H2O、1g/LKBr、5g/LMgSO4·7H2O、30g/LH3PO4、0.1g/L十二烷基硫酸鈉及3g/LSiC顆粒(d平均為45nm);分散劑為十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)。為便于比較,Ni-Co鍍層和(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層所用鍍液的基本組成是一致的[7]。
所用試劑均為分析純,用去離子水配制。電沉積(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層由高頻脈沖電源進(jìn)行電鍍制得,f為20~140kHz。V鍍液為500mL。陰極材料為δ=1.00mm紫銅片,陽(yáng)極材料為純鎳板。為使陽(yáng)極活化,沉積前陽(yáng)極在3%H2SO4水溶液中浸泡20s。電沉積條件:Jκ平均為1A/dm2,γ為0.4,θ為45℃,t為2h。
1.2 實(shí)驗(yàn)儀器及分析方法
1)顯微硬度測(cè)試
鍍層的維氏顯微硬度測(cè)試在上海恒一精密儀器有限公司的MH-5型顯微硬度計(jì)上完成,F為0.49N,每個(gè)試樣測(cè)5個(gè)點(diǎn),然后求平均值。
2)浸泡質(zhì)量損失試驗(yàn)
先用萬(wàn)分之一分析天平稱(chēng)每個(gè)試樣的質(zhì)量。在室溫下,將試樣分別放入15%H2SO4和3.5%NaCl溶液介質(zhì)中浸泡不同時(shí)間后,取出,沖洗干凈,干燥,再稱(chēng)試片的質(zhì)量。通過(guò)質(zhì)量的變化計(jì)算腐蝕速率。試樣尺寸為80mm×60mm。
3)腐蝕電位的測(cè)量
通過(guò)極化曲線測(cè)定腐蝕電位。恒電位極化曲線測(cè)量在M273恒電位儀(EG&G公司)上進(jìn)行。數(shù)據(jù)采集和處理用計(jì)算機(jī)進(jìn)行,試驗(yàn)結(jié)果使用M352軟件進(jìn)行分析。電解池為EG&G公司的標(biāo)準(zhǔn)三電極體系,試樣為工作電極,密封于電極架內(nèi),A為0.6cm2;輔助電極為P;t參比電極為飽和甘汞電極。
試驗(yàn)在室溫下進(jìn)行。15%H2SO4和3.5%NaCl溶液用二次蒸餾水配制,NaCl和H2SO4均為分析純。
1.3 表面形貌觀察
采用JSM-6700F型場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡觀察分析鍍層腐蝕前后的表面形貌。
2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
2.1 鍍層硬度及浸泡腐蝕試驗(yàn)結(jié)果
前期的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:當(dāng)鍍液中ρ(CTAB)為0.1g/L,SiC的分散比較穩(wěn)定,得到的鍍層表面比較平滑,SiC在鍍層中的分散比較均勻[8]。因此,本實(shí)驗(yàn)均在上述條件下進(jìn)行。實(shí)驗(yàn)中測(cè)定(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層的硬度,與Ni-Co鍍層相比[7],(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層有更高的硬度。圖1為Ni-Co鍍層和(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層的維氏顯微硬度隨脈沖頻率的變化曲線,可以看出相同頻率條件下(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層具有更高的表面顯微硬度,說(shuō)明加入SiC能夠有效提高鍍層硬度。
實(shí)驗(yàn)中還測(cè)定了不同頻率下所得(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層在15%H2SO4和3.5%NaCl溶液中浸泡的質(zhì)量損失情況,并與直流電鍍獲得的鍍層作對(duì)比,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖2和圖3所示。
在3.5%NaCl溶液中,相同條件下,直流電鍍獲得的鍍層的△m腐蝕大于脈沖鍍層,脈沖鍍層的△m腐蝕幾乎都小于1mg,且隨著頻率的提高,△m腐蝕逐漸減小,在140kHz條件下△m腐蝕幾乎為0;在15%H2SO4溶液中,相同條件下,直流鍍層的△m腐蝕大于脈沖鍍層,無(wú)論是直流電鍍鍍層還是脈沖鍍層的浸泡△m腐蝕均遠(yuǎn)大于在3.5%NaCl溶液中的數(shù)值,且隨著頻率的提高,△m腐蝕逐漸減小。
2.2 腐蝕電位的測(cè)量
表1為(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層在15%H2SO4和3.5%NaCl溶液中的φcorr以及Ni-Co合金鍍層在3.5%NaCl溶液中的φcorr。
可以看出,在3.5%NaCl溶液中,100kHz條件下Ni-Co合金鍍層的φcorr為-597mV,與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移24mV;140kHz條件下鍍層的φcorr為-537mV與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移84mV;對(duì)于(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層,100kHz條件下φcorr為-310mV,與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移22mV;140kHz條件下復(fù)合鍍層的φcorr為-297mV與直流電鍍(f=0)得到鍍層相比,φcorr正移35mV;在15%H2SO4腐蝕溶液中,100kHz條件下Ni-Co合金鍍層的φcorr為-332mV,與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移13mV,絕對(duì)值降低了約4%;140kHz條件下鍍層的φcorr為-325mV與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移20mV;對(duì)于100kHz條件下所得(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層的φcorr為-168mV,與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移68mV;140kHz條件下鍍層的φcorr為-148mV與直流電鍍得到鍍層相比,φcorr正移88mV,絕對(duì)值降低了約37%。可見(jiàn)(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層均有比Ni-Co合金鍍層較正的φcorr。
隨著頻率的增加,脈沖電鍍得到的合金鍍層在15%H2SO4和3.5%NaCl溶液中的φcorr正移。與直流電鍍相比,脈沖電鍍得到的合金鍍層的耐蝕性顯著提高。
2.3 腐蝕前后復(fù)合鍍層的表面形貌
圖4為(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層腐蝕前及腐蝕后的表面形貌,從圖可知:脈沖條件下獲得的復(fù)合鍍層,表面致密、均勻、晶粒呈胞狀生長(zhǎng)[圖(d)和(g)],而直流復(fù)合鍍層呈不規(guī)則生長(zhǎng)[圖(a)]。脈沖條件下獲得的鍍層在3.5%NaCl溶液中的耐蝕性較強(qiáng),浸泡6d后其表面基本上沒(méi)有被腐蝕[圖(e)和(h)];直流復(fù)合鍍層經(jīng)3.5%NaCl水溶液浸泡后,也表現(xiàn)出一定的耐蝕性,但與脈沖復(fù)合鍍層相比,出現(xiàn)局部腐蝕[圖(b)];脈沖條件下獲得的復(fù)合鍍層和直流復(fù)合鍍層在15%H2SO4溶液中浸泡6d后其表面均被腐蝕;但脈沖復(fù)合鍍層還有一些呈胞狀生長(zhǎng)晶粒[圖(f)和(i)],較直流復(fù)合鍍層[圖(c)]的耐蝕性強(qiáng)。這是因?yàn)榕c直流電鍍相比,脈沖電鍍的陰極極化較強(qiáng),所需的晶核形成功較小,成核速度快,晶核數(shù)量較多,加入碳化硅后更容易成核,因而脈沖沉積層表面致密,孔隙率低,結(jié)晶細(xì)致,有較強(qiáng)的抗酸蝕能力。
3 結(jié) 論
1)(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層無(wú)論在脈沖條件還是直流條件下獲得的鍍層的硬度均比Ni-Co鍍層有明顯的提高;
2)(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層對(duì)3.5%NaCl水溶液有較好的耐蝕性;
3)高頻脈沖(Ni-Co)-SiC復(fù)合鍍層對(duì)15%H2SO4溶液的耐蝕性明顯好于直流電鍍復(fù)合鍍層,隨著脈沖頻率的增加耐蝕性提高;
4)在15%H2SO4和3.5%NaCl溶液中,(N-Co)-SiC脈沖復(fù)合鍍層的自腐蝕電位與相應(yīng)的直流復(fù)合鍍層相比均發(fā)生正偏移,鍍層的耐蝕性提高。
參考文獻(xiàn)：略
