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【簡介】
分析了化學鍍鎳浸金過程中金層厚度不均的現(xiàn)象及其產生的原因。試驗發(fā)現(xiàn)，面積不同的銅面發(fā)生電氣互聯(lián)時容易造成金厚不均的現(xiàn)象，而無電氣互聯(lián)情況時，金厚均勻性比較好。導致金厚不均的原因有兩種情況，一種是電勢影響，二是雙極性效應。
【簡介】
分析了化學鍍鎳浸金過程中金層厚度不均的現(xiàn)象及其產生的原因。試驗發(fā)現(xiàn)，面積不同的銅面發(fā)生電氣互聯(lián)時容易造成金厚不均的現(xiàn)象，而無電氣互聯(lián)情況時，金厚均勻性比較好。導致金厚不均的原因有兩種情況，一種是電勢影響，二是雙極性效應。
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