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【簡介】
石墨與銀的界面結(jié)合及石墨在基體中的分布方式是影響石墨一銀復(fù)合材料性能的重要因素，本文用鍍銅石墨粉制備鍍銅石墨一銀復(fù)合材料。通過金相、掃描電鏡分析和物理性能測試等手段，對由鍍銅石墨粉制備成的復(fù)合材料的組織、性能進行研究。結(jié)果表明。在粒度細小的石墨粉表面能夠均勻地包覆金屬銅，在壓制壓力、燒結(jié)溫度合適的條件下，制成的復(fù)合材料，組織均勻，致密性好，石墨在銀基體中彌散分布，金屬銀能夠形成細小的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。這種組織形態(tài)使復(fù)合材料的導(dǎo)電性及強度明顯提高。
