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【簡介】
研究了一種鎂合金表面直接電鍍鎳的新工藝．采用脈沖電流法預(yù)鍍鎳。再采用脈沖電流或恒電流方法電沉積鎳，可在鎂合金表面獲得結(jié)合力、防護(hù)裝飾性能優(yōu)良的鎳鍍層．采用記時(shí)電位和動電位掃描方法研究了鎂合金的直接電鍍鎳行為，采用掃描電子顯微鏡(SEM)和x射線衍射(XRD)等方法對鍍層的微觀形貌和結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析．結(jié)果表明：鎂合金表面經(jīng)脈沖電流法預(yù)鍍鎳后，表面形成了穩(wěn)定的薄層鎳鍍層，可為后續(xù)電鍍鎳合金提供性能良好的鍍層基底；后續(xù)鍍液中的促進(jìn)劑具有提高電流效率、促進(jìn)鍍層沉積的作用．鎂合金直接電鍍工藝所得鍍層具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，均勻、致密，耐蝕性能優(yōu)異．
