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【簡(jiǎn)介】
電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、延展性等優(yōu)點(diǎn)，因此，電鍍銅技術(shù)被廣泛應(yīng)用于電子材料制造領(lǐng)域。本文概括了幾種常用電鍍銅體系的特點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了在電子制造中應(yīng)用較廣的醣勝硫酸鹽電鍍銅鍍液的組成和各成分作用。簡(jiǎn)述了電鍍銅在銅箔粗化、印制電路制作、電子封裝、超大規(guī)模集成電路(ULSI)銅互連領(lǐng)域的應(yīng)用，并對(duì)近年來(lái)電子工業(yè)中應(yīng)用的幾種先進(jìn)電鍍銅技術(shù)，包括脈沖電鍍銅技術(shù)、水平直接電鍍銅技術(shù)、超聲波電鍍銅技術(shù)、激光電鍍銅技術(shù)等進(jìn)行了評(píng)述。
