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【簡介】
研究了KH-560硅烷偶聯(lián)劑的水解工藝，采用不對(duì)硅烷水解平衡體系帶來干擾和破壞的電導(dǎo)率測定法，在線檢測硅烷的水解程度．利用水解后的KH-560硅烷溶液對(duì)低碳鋼試件表面進(jìn)行預(yù)處理，制備了聚乙烯(PE)涂層，對(duì)比了不同表面預(yù)處理工藝制備的PE涂層的結(jié)合強(qiáng)度．結(jié)果表明：由硅烷進(jìn)行試件表面處理所得涂層的結(jié)合強(qiáng)度比用傳統(tǒng)的砂紙打磨、酸洗、磷化、噴沙處理法分別高出了40．3％ 、46％ 、17．6％和13．2％ ，而涂層的斷裂形式也有別于傳統(tǒng)的處理方法，為內(nèi)聚斷裂；且PE涂層結(jié)合強(qiáng)度隨著KH-560硅烷溶液濃度的增大反而下降．對(duì)于PE涂層的硅烷化處理，適宜的KH-560的濃度為5％左右，其水解時(shí)間為48 h．
