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摘 要:探討了鍍銀玻璃微珠（SGB）的表面改性、粒徑和用量對(duì)SGB／甲基乙烯基硅橡膠（VMQ）復(fù)合材料的導(dǎo)電性能、力學(xué)性能及相態(tài)結(jié)構(gòu)的影響，考察了SGB／VMQ復(fù)合材料導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的影響因素。結(jié)果表明。采用硅烷偶聯(lián)荊改性SGB，可以改善SGB／VMQ復(fù)合材料的力學(xué)性能和加工性能，其中使用乙烯基三乙酰氧基硅烷（牌號(hào)為A-151）還能使其導(dǎo)電性能保持不變。SGB的粒徑越大，用量越多，SGB／VMQ復(fù)合材料的導(dǎo)電性能越好，當(dāng)其粒徑為41μm、用量300份時(shí)，填充的VMQ具有優(yōu)良的力學(xué)性能和導(dǎo)電性能。在滿足形成導(dǎo)電通路的前提下，應(yīng)盡可能地減少SGB的用量，以改善材料的力學(xué)性能。[著者文摘]
