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【簡(jiǎn)介】
采用乙二胺作絡(luò)合劑, 在印刷電路板表面浸鍍銀. 利用電化學(xué)方法和場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡等分析測(cè)試手段,研究了溶液中銀離子濃度、乙二胺含量以及溶液pH值等工藝參數(shù)對(duì)浸鍍速度和鍍層形貌的影響. 結(jié)果表明,當(dāng)溶液中銀離子濃度為3 g/L, 銀離子與乙二胺的摩爾比為1∶5, 溶液pH值為11. 3時(shí), 可以獲得均勻致密的銀鍍層.
【簡(jiǎn)介】
采用乙二胺作絡(luò)合劑, 在印刷電路板表面浸鍍銀. 利用電化學(xué)方法和場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡等分析測(cè)試手段,研究了溶液中銀離子濃度、乙二胺含量以及溶液pH值等工藝參數(shù)對(duì)浸鍍速度和鍍層形貌的影響. 結(jié)果表明,當(dāng)溶液中銀離子濃度為3 g/L, 銀離子與乙二胺的摩爾比為1∶5, 溶液pH值為11. 3時(shí), 可以獲得均勻致密的銀鍍層.
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