PCB孔壁鍍銅層空洞的成因及對策.pdf

發(fā)布日期：2006-05-10??瀏覽次數(shù)：418 ??關注：加關注

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【簡介】

隨著印制電路板金屬化孔孔徑的越來越小，印制電路板孔壁電鍍銅層空洞對產(chǎn)品合格率和整機使用可靠性的危害就越來越大。本文探討了印制電路板孔壁電鍍銅層空洞的成因，從而有的放矢地采取預防措施來提高印制電路板產(chǎn)品的合格率和整機使用可靠性。

關鍵詞： 印制電路板孔壁電鍍銅層空洞

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