【簡介】
隨著印制電路板金屬化孔孔徑的越來越小,印制電路板孔壁電鍍銅層空洞對產(chǎn)品合格率和整機使用可靠性的危害就越來越大。本文探討了印制電路板孔壁電鍍銅層空洞的成因,從而有的放矢地采取預防措施來提高印制電路板產(chǎn)品的合格率和整機使用可靠性。
PCB孔壁鍍銅層空洞的成因及對策.pdf