??
權(quán)利要求:
1、 一種印制電路板的制作方法， 其特征在于， 所述方法包括：
在目標(biāo)半固化片中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫 穿所述目標(biāo)半固化片且孔徑大于所述預(yù)設(shè)孔的穿孔， 其中所述目標(biāo)半固化片中 的預(yù)設(shè)孔是不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔;
在所述穿孔內(nèi)填充用于防止鍍上導(dǎo)電材料的電鍍保護(hù)油墨;
對(duì)半固化片和芯板進(jìn)行層壓處理， 形成多層印制電路板 PCB , 其中進(jìn)行層 壓處理的部分或全部半固化片是所述目標(biāo)半固化片;
對(duì)所述多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理， 并鉆穿所述目標(biāo)半固化片中的所述預(yù) 設(shè)孔;
對(duì)所述多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍處理。
2、如權(quán)利要求 1所述的方法， 其特征在于， 所述目標(biāo)半固化片為多個(gè)時(shí)， 在對(duì)所述目標(biāo)半固化進(jìn)行鉆孔處理之前， 還包括：
從所有目標(biāo)半固化片中選擇與所述 PCB板中需要在層間傳輸電信號(hào)的孔 相鄰的目標(biāo)半固化片作為需要進(jìn)行鉆孔處理的目標(biāo)半固化片。
3、 如權(quán)利要求 1或 2所述的方法， 其特征在于， 在所述穿孔內(nèi)填充電鍍 保護(hù)油墨之后， 且在層壓處理之前， 還包括：
對(duì)所述電鍍保護(hù)油墨進(jìn)行固化處理。
4、 如權(quán)利要求 3所述的方法， 其特征在于， 在對(duì)所述目標(biāo)半固化片進(jìn)行 鉆孔處理之前， 所述方法還包括：
在所述目標(biāo)半固化片的上表面及下表面分別覆蓋有用于防止所述目標(biāo)半 固化片在鉆孔處理過(guò)程中受損的保護(hù)膜;
在對(duì)所述電鍍保護(hù)油墨進(jìn)行固化處理之后， 且在層壓處理之前， 還包括： 去除所述目標(biāo)半固化片的上表面及下表面的保護(hù)膜。
5、 如權(quán)利要求 4所述的方法， 其特征在于， 所述保護(hù)膜為聚酯薄膜。 6、 如權(quán)利要求 1所述的方法， 其特征在于， 所述電鍍保護(hù)油墨為絕緣疏 水性樹脂材料。
7、 如權(quán)利要求 6所述的方法， 其特征在于， 所述絕緣疏水性樹脂材料包 括硅樹脂、 聚乙烯樹脂、 碳氟化合物樹脂、 聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂中的一種 或多種組成的復(fù)合物。
8、 如權(quán)利要求 1或 2或 4所述的方法， 其特征在于， 所述鉆孔處理包括 激光鉆孔、 機(jī)械鉆孔及沖孔。
9、 如權(quán)利要求 1或 2或 4所述的方法， 其特征在于， 在所述穿孔內(nèi)填充 電鍍保護(hù)油墨， 包括：
采用空洞填充方式在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨; 或
釆用模板印刷方式在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨; 或
采用絲網(wǎng)印刷方式在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨。
10、 一種印制電路板， 其特征在于， 所述印制電路板包括至少一個(gè)填充 有電鍍保護(hù)油墨的目標(biāo)半固化片， 其中所述目標(biāo)半固化片中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位 置上包括貫穿所述目標(biāo)半固化片的孔環(huán)， 所述孔環(huán)的內(nèi)孔為所述預(yù)設(shè)孔， 所述 孔環(huán)的外徑為所述穿孔的孔徑， 所述孔環(huán)內(nèi)填充有所述電鍍保護(hù)油墨。
11、 如權(quán)利要求 10所述的印制電路板， 其特征在于， 所述印制電路板還 包括導(dǎo)電層;
其中， 與所述目標(biāo)半固化片相鄰的導(dǎo)電層中與所述電鍍保護(hù)油墨的對(duì)應(yīng)位 置留有導(dǎo)電材料。
12、 如權(quán)利要求 11 所述的印制電路板， 其特征在于， 所述導(dǎo)電層是與所 述目標(biāo)半固化片相鄰的兩側(cè)的導(dǎo)電層。
摘要
提供了一種印制電路板及其制造方法。所述方法包括：在目標(biāo)半固化片中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫穿目標(biāo)半固化片且孔徑大于預(yù)設(shè)孔的穿孔;在穿孔內(nèi)填充用于防止鍍上導(dǎo)電材料的電鍍保護(hù)油墨;對(duì)半固化片和芯板進(jìn)行層壓處理，形成多層PCB板，其中進(jìn)行層壓處理的部分或全部半固化片是目標(biāo)半固化片;對(duì)多層PCB板進(jìn)行鉆孔處理;以及對(duì)鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍處理。該目標(biāo)半固化片內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨，從而形成絕緣部分，消除了短線效應(yīng)，并避免了電信號(hào)的衰減。
說(shuō) 明 書
一種印制電路板及其制作方法 技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域， 特別涉及一種印制電路板及其制作方 法。 背景技術(shù)
印制電路板 ( Printed Circuit Board, PCB )是重要的電子部件， 一般用于 實(shí)現(xiàn)多個(gè)電子元器件之間的電氣連接。 多層 PCB板通過(guò)其上設(shè)置的通孔結(jié)構(gòu) 使電信號(hào)可以在 PCB板的多個(gè)導(dǎo)電層之間傳輸。 例如， 電信號(hào)可以通過(guò)通孔 在 PCB的兩個(gè)導(dǎo)電層上的線路之間傳輸。如圖 1所示的 PCB板， 該 PCB板包 括兩個(gè)芯板 al、 a2及兩個(gè)半固化片 bl、 b2， 其中芯板 al包括兩個(gè)導(dǎo)電層 all 及 al3和一個(gè)絕緣層 al2,芯板 a2包括兩個(gè)導(dǎo)電層 a21及 a23和一個(gè)絕緣層 a22; PCB板的通孔 c的內(nèi)壁上電鍍有導(dǎo)電材料 cl , 通孔 c的導(dǎo)電材料 cl能夠?qū)崿F(xiàn) 電信號(hào) signal在 PCB板的導(dǎo)電層 all的線路和導(dǎo)電層 al3的線路之間傳輸。
PCB板的制作過(guò)程中， 在層壓處理之后， 利用鉆刀高速切割， 在 PCB板 預(yù)設(shè)的位置上形成上下貫通的通孔， 并將該通孔金屬化， 即對(duì)該通孔的內(nèi)壁進(jìn) 行沉銅和電鍍處理， 使電信號(hào)可以在不同導(dǎo)電層之間進(jìn)行傳輸。 但有些 PCB 板中， 通孔的作用僅是為了使電信號(hào)在部分導(dǎo)電層上的線路之間進(jìn)行傳輸， 如 圖 1所示的 PCB板中，通孔 c的作用僅是為了使電信號(hào)在導(dǎo)電層 all的線路和 導(dǎo)電層 al3的線路之間傳輸， 而通孔中貫穿半固化片 bl、 b2及絕緣層 a22的 部分， 對(duì)于傳輸電信號(hào)來(lái)說(shuō)是不必要， 即形成了短線 d (短線是指通孔中對(duì)于 傳輸電信號(hào)不必要的多余的導(dǎo)電材料)。
當(dāng)高速電信號(hào)穿過(guò)通孔傳輸時(shí)， 由于 PCB板的通孔內(nèi)存在一條或多條短 線， 容易使電信號(hào)在傳輸過(guò)程中產(chǎn)生失真， 即短線效應(yīng)： 當(dāng)電信號(hào)通過(guò)通孔進(jìn) 行傳輸時(shí)，部分電信號(hào)可能會(huì)從導(dǎo)電層的導(dǎo)線連接處進(jìn)入通孔的一個(gè)或多個(gè)短 線， 該部分電信號(hào)可能會(huì)在某些延遲之后從短線的末端反射至導(dǎo)線連接處， 這 種延遲的反射可能會(huì)干擾電信號(hào)的完整性， 并且增大電信號(hào)的誤碼率， 并且電 信號(hào)的衰減會(huì)隨短線長(zhǎng)度的增加而增加。 因此， 為了保證電信號(hào)的傳輸， 應(yīng)該 消除存在的短線效應(yīng)。
目前，為了去除 PCB板的通孔 c的短線，一般采用鉆頭在通孔 c的短線部 分上反鉆( back drilling ), 以去除通孔 c中的短線部分， 如圖 2所示， 為采用 反鉆去除圖 1所示的短線 d后的 PCB板， 反鉆處理后會(huì)在圖 1所示的短線 d 的位置上形成反鉆孔 h， 雖然反鉆方法能去除掉部分短線， 但由于鉆頭的頂部 一般為尖角結(jié)構(gòu)， 所以不能完全去除短線， 進(jìn)而不能完全消除影響電信號(hào)完整 性的寄生電容、 寄生電感及時(shí)間延遲， 即不能完全消除短線效應(yīng)， 并且釆用鉆 頭進(jìn)行反鉆處理時(shí)， 對(duì)鉆孔裝置的精度要求較高， 因?yàn)槿绻炔桓?(如鉆頭 太深或偏離中心)， 很容易在去除短線的同時(shí)損壞了通孔的功能部分(即電信 號(hào)在不同導(dǎo)電層間傳輸時(shí)通孔中起到傳輸電信號(hào)作用的部分)， 從而使 PCB板 報(bào)廢 , 降低了 PCB板的成品率且增加了制作成本。
綜上所述， 現(xiàn)有的采用反鉆去除 PCB板通孔的短線的方法， 不能完全消 除短線效應(yīng)， 且在處理過(guò)程中容易造成 PCB板的報(bào)廢， 從而降低了 PCB板的 成品率且增加了制作成本。 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板及其制作方法， 用于解決現(xiàn)有技術(shù)中 對(duì) PCB板進(jìn)行反鉆處理后， 存在的不能完全消除短線效應(yīng)， 且在處理過(guò)程中 容易造成 PCB板的報(bào)廢的問題。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板的制作方法， 包括：
在目標(biāo)半固化片中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫 穿所述目標(biāo)半固化片且孔徑大于所述預(yù)設(shè)孔的穿孔， 其中所述目標(biāo)半固化片中 的預(yù)設(shè)孔是不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔;
在所述穿孔內(nèi)填充用于防止鍍上導(dǎo)電材料的電鍍保護(hù)油墨 PPR( Permanent Plating Resist );
對(duì)半固化片和芯板進(jìn)行層壓處理， 形成多層 PCB板， 其中進(jìn)行層壓處理 的部分或全部半固化片是所述目標(biāo)半固化片;
對(duì)所述多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理， 并鉆穿所述目標(biāo)半固化片中的所述預(yù) 設(shè)孔;
對(duì)所述多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍處理。
當(dāng)所述目標(biāo)半固化片為多個(gè)時(shí)， 在對(duì)所述目標(biāo)半固化片進(jìn)行鉆孔處理之 前， 還包括二
從所有目標(biāo)半固化片中選擇與所述 PCB板中需要在層間傳輸電信號(hào)的孔 相鄰的目標(biāo)半固化片作為需要進(jìn)行鉆孔處理的目標(biāo)半固化片。
在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨之后， 且在層壓處理之前， 本發(fā)明實(shí)施例 的方法還包括：
對(duì)所述電鍍保護(hù)油墨進(jìn)行固化處理。
在對(duì)所述目標(biāo)半固化進(jìn)行鉆孔處理之前， 本發(fā)明實(shí)施例的方法還包括： 在所述目標(biāo)半固化片的上表面及下表面分別覆蓋有用于防止所述目標(biāo)半 固化片在鉆孔過(guò)程中受損的保護(hù)膜;
在對(duì)所述電鍍保護(hù)油墨進(jìn)行固化處理之后， 且在層壓處理之前， 還包括： 去除所述目標(biāo)半固化片的上表面及下表面的保護(hù)膜。
優(yōu)選的， 所述保護(hù)膜為聚酯薄膜。
優(yōu)選的， 所述電鍍保護(hù)油墨為絕緣疏水性樹脂材料。
優(yōu)選的， 所述絕緣疏水性樹脂材料包括硅樹脂、 聚乙婦樹脂、 碳氟化合物 樹脂、 聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂中的一種或多種組成的復(fù)合物。
優(yōu)選的， 所述鉆孔處理包括激光鉆孔、 機(jī)械鉆孔及沖孔。
優(yōu)選的， 在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨， 包括： 采用空洞填充方式在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨; 或 釆用模板印刷方式在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨; 或
采用絲網(wǎng)印刷方式在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板， 所述印制電路板包括至少一個(gè)填 充有電鍍保護(hù)油墨的目標(biāo)半固化片， 其中所述目標(biāo)半固化片中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的 位置上包括貫穿所述目標(biāo)半固化片的孔環(huán)， 所述孔環(huán)的內(nèi)孔為所述預(yù)設(shè)孔， 所 述孔環(huán)的外徑為所述穿孔的孔徑， 所述孔環(huán)內(nèi)填充有所述電鍍保護(hù)油墨。
優(yōu)選的， 所述印制電路板還包括導(dǎo)電層;
其中， 與所述目標(biāo)半固化片相鄰的導(dǎo)電層中與所述電鍍保護(hù)油墨對(duì)的對(duì)應(yīng) 位置留有導(dǎo)電材料。
優(yōu)選的， 所述導(dǎo)電層是與所述目標(biāo)半固化片相鄰的兩側(cè)的導(dǎo)電層。
本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在目標(biāo)半固化片上的預(yù)設(shè)孔的位置上鉆穿孔， 并在該穿 孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨， 使得在后續(xù)在對(duì)層壓處理后的 PCB板進(jìn)行鉆孔處理 形成的孔進(jìn)行沉銅和電鍍處理時(shí)， 不會(huì)在該穿孔的內(nèi)壁鍍上導(dǎo)電材料， 從而在 該穿孔形成不傳輸電信號(hào)的絕緣部分，避免了電信號(hào)的衰減，消除了短線效應(yīng)。 附圖說(shuō)明
圖 1為未消除短線效應(yīng)的第一種 PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖 2為采用反鉆處理后的 PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖 3為本發(fā)明實(shí)施例的第一種印制電路板制作方法的流程圖;
圖 4A為未消除短線效應(yīng)的第二種 PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖 4B為未消除短線效應(yīng)的第三種 PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖 4C為未消除短線效應(yīng)的第四種 PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖 5八~圖 5C 為采用本發(fā)明實(shí)施例的第一種印制電路板制作方法制作的 PCB板在制作過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖 6為本發(fā)明實(shí)施例的第二種印制電路板制作方法的流程圖; 圖 7為本發(fā)明實(shí)施例中填充有電鍍保護(hù)油墨的目標(biāo)半固化片的制作方法流 程圖;
圖 8八~圖 8E為本發(fā)明實(shí)施例中填充有電鍍保護(hù)油墨的目標(biāo)半固化片在制 作過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖 9為采用本發(fā)明實(shí)施例的制作方法制作的第一種 PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖; 囹 10 為采用本發(fā)明實(shí)施例的制作方法制作的第二種 PCB板的結(jié)構(gòu)示意 圖;
囹 11為圖 9所示的填充有電鍍保護(hù)油墨的目標(biāo)半固化片的俯視圖。 具體實(shí)施方式
本發(fā)明通過(guò)在目標(biāo)半固化片上的預(yù)設(shè)孔的位置上鉆穿孔， 并在該穿孔內(nèi)填 充電鍍保護(hù)油墨以形成絕緣部分， 從而解決了對(duì) PCB板進(jìn)行反鉆處理后， 存 在的不能完全消除短線效應(yīng)， 且在處理過(guò)程中容易造成 PCB板的報(bào)廢的問題。
本發(fā)明實(shí)施例的芯板( core )是構(gòu)成 PCB板的基 材料， 包括兩個(gè)導(dǎo)電層 及在兩個(gè)導(dǎo)電層之間的絕緣層， 芯板的導(dǎo)電層一般是銅箔; 半固化片 PP ( Prepreg )作為 PCB板的多個(gè)芯板之間的黏結(jié)材料和層間絕緣，可釆用 FR-4、 環(huán)氧玻璃、 聚酰亞胺玻璃、 陶瓷烴、 聚酰亞胺膜、 樹脂浸制玻璃布、 膜、 樹脂 浸制锍材料、 凱夫拉爾等材料。
在進(jìn)行層壓處理之前， PCB板一般包括兩種常用的層疊方式： 一種層疊方 式是銅箔層疊 ( Foil-lamination )， 即由一個(gè)或多個(gè)芯板、 半固化片以及銅箔層 構(gòu)成， 其中銅箔層位于 PCB板最外面的兩層， 例如， 四層 PCB板中層疊順序 為銅箔層→半固化片→芯板→半固化片→銅箔層; 另一種層疊方式是芯板層疊 ( Core-lamination ), 即由一個(gè)或多個(gè)芯板、 位于相鄰兩個(gè)芯板之間的半固化片 構(gòu)成， 例如， 四層 PCB板中層疊順序?yàn)樾景?rarr;半固化片→芯板;
需要說(shuō)明的是， 半固化片是由電子級(jí)的玻璃纖維布浸漬樹脂構(gòu)成， 在層壓 處理之前半固化片中的樹脂為 B-Stage (非穩(wěn)態(tài)) 階段， 經(jīng)層壓處理后半固化 片中的樹脂會(huì)轉(zhuǎn)化為 C-Stage (穩(wěn)態(tài)) 階段; 在層壓處理過(guò)程中通過(guò)半固化片 將芯板、銅箔粘結(jié)在一起，即將多個(gè)導(dǎo)電層和多個(gè)絕緣層加工成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)， 這是制作多層 PCB板的基礎(chǔ)， 且層壓處理后的半固化片與芯板的絕緣層相同， 因此， 層壓處理后的半固化片也稱為絕緣層。
下面結(jié)合說(shuō)明書附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述， 本發(fā)明實(shí)施例中 均以采用芯板層疊方式的 PCB板的制作方法進(jìn)行說(shuō)明的， 釆用銅箔層疊方式 的 PCB板的制作方法與采用芯板層疊方式的 PCB板的制作方法相似， 此處不 再贅述。
如圖 3所示， 本發(fā)明實(shí)施例的一種印制電路板制作方法， 包括以下步驟： S301、 在目標(biāo)半固化片中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理， 形成貫穿該目標(biāo)半固化片且孔徑大于該預(yù)設(shè)孔的穿孔， 其中目標(biāo)半固化片中的 預(yù)設(shè)孔是不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔;
S302、 在穿孔內(nèi)填充用于防止鍍上導(dǎo)電材料的電鍍保護(hù)油墨;
5303、 對(duì)半固化片和芯板進(jìn)行層壓處理， 形成多層 PCB板， 其中進(jìn)行層 壓處理的部分或全部半固化片是目標(biāo)半固化片;
5304、 對(duì)多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理， 并鉆穿目標(biāo)半固化片中的預(yù)設(shè)孔;
5305、 對(duì)多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍處理。
一般 PCB板中包括多個(gè)用于在不同導(dǎo)電層之間傳輸不同電信號(hào)的孔， 該 孔可以是通孔， 也可以是盲孔; 本發(fā)明實(shí)施例均是以 PCB板中包括一個(gè)用于 在不同導(dǎo)電層之間傳輸不同電信號(hào)的孔， 且該孔為通孔， 及需要在層間傳輸一 路電信號(hào)為例進(jìn)行說(shuō)明的， 包含多個(gè)用于在不同導(dǎo)電層之間傳揄不同電信號(hào)的 孔的 PCB板的制作方法與包含一個(gè)用于在不同導(dǎo)電層之間傳輸不同電信號(hào)的 孔的 PCB板的制作方法類似， 包含多路需要在不同導(dǎo)電層之間傳輸?shù)碾娦盘?hào) 的 PCB板的制作方法與包含一路需要在不同導(dǎo)電層之間傳輸?shù)碾娦盘?hào)的 PCB 板的制作方法類似， 此處不再贅述; PCB板中用于在不同導(dǎo)電層之間傳輸不同 電信號(hào)的孔是盲孔的情況， 與該孔為通孔的情況類似， 此處不再贅述。 需要說(shuō)明的是， PCB板中的多個(gè)用于在不同導(dǎo)電層之間傳輸不同電信號(hào)的 孔是在層壓處理之后， 對(duì) PCB板進(jìn)行鉆孔處理而形成的孔， 但該孔的位置在 前期設(shè)計(jì) PCB板的時(shí)候已確定。
S301中目標(biāo)半固化片中的預(yù)設(shè)孔是指不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔，也就 是說(shuō)該預(yù)設(shè)孔是 PCB板中用于在不同導(dǎo)電層之間傳輸不同電信號(hào)的孔的一部 分， 是該孔中不需要在層間傳輸電信號(hào)的部分;
目標(biāo)半固化片是 PCB板的用于在不同導(dǎo)電層之間傳輸不同電信號(hào)的孔中 不需要在層間傳輸電信號(hào)的部分所在的半固化片; 例如， 圖 1 中 PCB板只有 一路電信號(hào) signal由導(dǎo)電層 all通過(guò)通孔 c內(nèi)壁的導(dǎo)電材料 cl傳輸至導(dǎo)電層 al3, 則對(duì)于該 PCB板來(lái)說(shuō)， 該通孔 c在半固化片 bl及 b2中的孔是不需要傳 輸電信號(hào)的， 因此確定半固化片 bl及 b2為目標(biāo)半固化片， 則通孔 c在目標(biāo)半 固化片 bl 中的孔為目標(biāo)半固化片 bl 中的預(yù)設(shè)孔， 通孔 c在目標(biāo)半固化片 b2 中的孔為目標(biāo)半固化片 b2中的預(yù)設(shè)孔;
又如， 圖 4A中 PCB板 1包括三個(gè)芯板 10、 11和 12， 以及兩個(gè)半固化片 100a和 100b, 其中芯板 10包括導(dǎo)電層 10a、 10c及絕緣層 10b, 芯板 11包括 導(dǎo)電層 lla、 11c及絕緣層 lib, 芯板 12包括導(dǎo)電層 12a、 12c及絕緣層 12b; 該 PCB板 1包括一個(gè)通孔 13,該通孔 13中沉積、 電鍍有導(dǎo)電材料 14;該 PCB 板 1包括一路電信號(hào) 20,其中電信號(hào) 20由導(dǎo)電層 10a通過(guò)通孔 13內(nèi)壁的導(dǎo)電 材料 14傳輸至導(dǎo)電層 11c; 對(duì)于該 PCB板 1來(lái)說(shuō)，該通孔 13在半固化片 100a 中的孔需要傳輸電信號(hào) 20,該通孔 13在半固化片 100b中的孔是不需要傳輸信 號(hào) 20的， 因此， 確定半固化片 100b為目標(biāo)半固化片， 則通孔 13在目標(biāo)半固 化片 100b中的孔為目標(biāo)半固化片 100b中的預(yù)設(shè)孔;
又如圖 4B所示， PCB板 1包括三個(gè)芯板 10、 11和 12， 及兩個(gè)半固化片 100a和 100b, 由于通孔 13在半固化片 100a和 100b中的孔都是不需要傳輸電 信號(hào) 20的， 因此， 確定半固化片 100a和 100b為目標(biāo)半固化片， 則通孔 13在 目標(biāo)半固化片 100a中的孔為目標(biāo)半固化片 100a中的預(yù)設(shè)孔， 則通孔 13在目 標(biāo)半固化片 100b中的孔為目標(biāo)半固化片 100b中的預(yù)設(shè)孔。
S301中在目標(biāo)半固化片中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫穿 該目標(biāo)半固化片且孔徑大于該預(yù)設(shè)孔的穿孔;
具體的， 若 PCB板僅包括一個(gè)目標(biāo)半固化片， 則在該目標(biāo)半固化片中的 預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理， 形成穿孔;
若 PCB板包括多個(gè)目標(biāo)半固化片， 則在至少一個(gè)目標(biāo)半固化片中的該預(yù) 設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理， 形成穿孔;
具體的， 可以在其中一個(gè)或多個(gè)或全部目標(biāo)半固化片中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位 置上進(jìn)行鉆孔處理， 形成穿孔; 如圖 4B所示的 PCB板 1， 包括兩個(gè)目標(biāo)半固 化片 100a~100b,則可在目標(biāo)半固化片 100a中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔 處理， 也可以在目標(biāo)半固化片 100b 中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理， 還可以分別在目標(biāo)半固化片 100a和 100b中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處 理， 以形成穿孔;
優(yōu)選的， 在目標(biāo)半固化片為多個(gè)時(shí)， 在進(jìn)行鉆孔處理之前， 從所有目標(biāo)半 固化片中選擇與 PCB板中需要在層間傳輸電信號(hào)的孔相鄰的目標(biāo)半固化片作 為需要進(jìn)行鉆孔處理的目標(biāo)半固化片;
具體的， 在目標(biāo)半固化片為多個(gè)時(shí)， 僅需對(duì) PCB板中需要在層間傳輸電 信號(hào)的孔相鄰的目標(biāo)半固化片進(jìn)行鉆穿孔及填充電鍍保護(hù)油墨處理， 即可達(dá)到 消除短線效應(yīng)， 避免電信號(hào)的衰減的效果， 而不需要對(duì)所有的目標(biāo)半固化片進(jìn) 行處理， 從而在保證消除短線效應(yīng)且避免電信號(hào)的衰減的前提下， 提高了目標(biāo) 半固化片的處理效率， 進(jìn)而縮短了 PCB板的制作時(shí)間。
如圖 4B所示的 PCB板 1 , 通孔 13中需要在層間傳輸電信號(hào)的孔為通孔 13在芯板 10中的孔， 與芯板 10中的孔相鄰的只有目標(biāo)半固化片 100a, 因此， 選擇在目標(biāo)半固化片 100a 中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理， 形成貫穿 該選定的目標(biāo)半固化片 100a且孔徑大于該預(yù)設(shè)孔的穿孔;
又如圖 4C所示的 PCB板 1中， 若電信號(hào) 20從芯板 11的導(dǎo)電層 11a傳輸 至導(dǎo)電層 lie, 則通孔 13中需要在層間傳輸電信號(hào)的孔僅為該通孔 13的處于 芯板 11中的孔， 通孔 13中需要在層間傳輸電信號(hào)的孔包括該通孔 13的處于 芯板 10中的孔、 該通孔 13的處于目標(biāo)半固化片 100a中的孔、 該通孔 13的處 于目標(biāo)半固化片 100b中的孔、 該通孔 13的處于芯板 12中的孔， 則與該通孔 13 中需要在層間傳輸電信號(hào)的孔相鄰的目標(biāo)半固化片包括目標(biāo)半固化片 100a 及目標(biāo)半固化片 100b;
相應(yīng)的， 在進(jìn)行鉆孔處理時(shí)， 可選擇僅在目標(biāo)半固化片 100a上的預(yù)設(shè)孔 對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行鉆孔及填充電鍍保護(hù)油墨，但在層壓處理后不能阻止電信號(hào) 20 在通孔 13中處于目標(biāo)半固化片 100b及芯板 12中的傳輸，造成電信號(hào) 20的部 分衰減， 不能完全消除短線效應(yīng); 也可以僅選擇在目標(biāo)半固化片 100b上的預(yù) 設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行鉆孔， 但也會(huì)造成電信號(hào) 20的部分衰減， 不能完全消除 短線效應(yīng); 優(yōu)選的， 分別在目標(biāo)半固化片 100a和目標(biāo)半固化片 100b上的預(yù)設(shè) 孔對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行鉆孔， 從而避免了電信號(hào)的衰減， 完全消除了短線效應(yīng)。
S301中的鉆孔處理可根據(jù)需要采用激光鉆孔、 機(jī)械鉆孔及沖孔; 為了防止半固化片在鉆孔處理過(guò)程中受損 (包括磨損、 變形等)， 在鉆孔 處理之前， 在目標(biāo)半固化片的上表面及下表面分別覆蓋一層保護(hù)膜;
優(yōu)選的， 保護(hù)膜采用聚酯薄膜， 該聚酯薄膜具有良好的耐熱性、 表面平整 性、 透明度和機(jī)械柔韌性;
對(duì)應(yīng)的， 在將電鍍保護(hù)油墨進(jìn)行固化處理之后， 且在層壓處理之前， 還包 括： 去除目標(biāo)半固化片的上表面及下表面的保護(hù)膜。
S302中的電鍍保護(hù)油墨為絕緣疏水性樹脂材料;
優(yōu)選的， 該絕緣疏水性樹脂材料包括硅樹脂、 聚乙婦樹脂、 碳氟化合物樹 脂、 聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂中的一種或多種組成的復(fù)合物;
其中， 硅樹脂、 聚乙烯樹脂、 碳氟化合物樹脂、 聚氨酯樹脂及丙烯酸樹脂 中的一種或多種組成的復(fù)合物可以為軟膏或粘性液體。
S302中在穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨，包括但不限于下列填充方式的一種或 多種：
釆用空洞填充方式在穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨; 或
采用模板印刷方式在穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨; 或
采用絲網(wǎng)印刷方式在穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨。
S303 中對(duì)半固化片和芯板進(jìn)行層壓處理， 形成多層印制電路板 PCB , 其 中進(jìn)行層壓處理的部分或全部半固化片是所述目標(biāo)半固化片;
具體的， 以圖 4B所示的 PCB板 1為例進(jìn)行說(shuō)明， 已填充電鍍保護(hù)油墨 60 的半固化片為目標(biāo)半固化片 100b, 未填充電鍍保護(hù)油墨 60的半固化片為半固 化片 100a; 對(duì)所有半固化片 100a~100b和芯板 10-12按照 PCB板 1的制作要 求進(jìn)行 壓處理， 形成多層 PCB板 1 , 如圖 5A所示;
S304中對(duì) S303中形成的多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理，并鉆穿目標(biāo)半固化片 中的預(yù)設(shè)孔;
具體的， 在對(duì)多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理后， 形成貫穿該多層 PCB板的通 孔， 該通孔通過(guò)半固化片中的預(yù)設(shè)孔， 且該通孔的內(nèi)徑與半固化片中的預(yù)設(shè)孔 的內(nèi)徑相同; 以圖 5A所示的 PCB板 1為例進(jìn)行說(shuō)明， 在對(duì) PCB板 1進(jìn)行鉆 通孔處理時(shí)， 鉆穿填充有電鍍保護(hù)油墨 60的目標(biāo)半固化片 100b的的預(yù)設(shè)孔， 從而形成貫穿芯板 10~12、 半固化片 100a及目標(biāo)半固化片 100b的通孔 13， 如 圖 5B所示;
S305中對(duì)多層 PCB板進(jìn)行鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁進(jìn)行電鍍處理; 具體的， 對(duì) S304中形成的孔的內(nèi)壁進(jìn)行沉銅及電鍍處理; 電鍍處理后， 該孔中有電鍍保護(hù)油墨的內(nèi)壁不會(huì)被鍍上導(dǎo)電材料， 從而形成絕緣部分; 該孔 中沒有電鍍保護(hù)油墨的內(nèi)壁被鍍上導(dǎo)電材料， 從而形成導(dǎo)電部分; 電信號(hào)只能 通過(guò)該孔的導(dǎo)電部分在層間進(jìn)行傳輸;
以圖 5B所示的 PCB板為例， 在對(duì) PCB板 1的通孔 13進(jìn)行沉銅及電鍍處 理后， 通孔 13中沒有電鍍保護(hù)油墨的內(nèi)壁被鍍上導(dǎo)電材料 14, 從而形成導(dǎo)電 部分， 如圖 5C中通孔 13在芯板 10、 半固化片 100a、 芯板 11及芯板 12中的 孔; 通孔 13中有電鍍保護(hù)油墨 60的內(nèi)壁不會(huì)被鍍上導(dǎo)電材料 14,從而形成絕 緣部分， 如圖 5C中通孔 13在目標(biāo)半固化片 100b中的預(yù)設(shè)孔; 如圖 5C所示， 電信號(hào) 20僅能從導(dǎo)電層 10a的線路通過(guò)通孔 13中的芯板 10、 半固化片 100a 及芯板 11中的導(dǎo)電部分傳輸至導(dǎo)電層 11c的線路， 而不會(huì)在通孔 13中的目標(biāo) 半固化片 100b中的絕緣部分及芯板 11中的導(dǎo)電部分進(jìn)行傳輸; 不僅消除了短 線效應(yīng)， 避免了電信號(hào) 20的衰減， 保證了電信號(hào)的完整性。
在 S302之后， 且在 S303之前， 本發(fā)明實(shí)施例的印制電路板的制作方法， 如圖 6所示， 還包括以下步驟：
S306、 對(duì)電鍍保護(hù)油墨進(jìn)行固化處理。
下面以激光鉆孔為例，針對(duì)一個(gè)選定進(jìn)行鉆孔處理的目標(biāo)半固化片的處理 過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明， 如圖 7所示， 包括以下步驟：
5701、 在目標(biāo)半固化片 100的上表面及下表面分別覆蓋保護(hù)膜 50, 如圖 8A所示;
5702、采用激光鉆孔在該目標(biāo)半固化片 100中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行 鉆孔處理， 如圖 8B所示;
5703、鉆孔處理后，形成貫穿該目標(biāo)半固化片 100及保護(hù)膜 50的穿孔 110， 如圖 8C所示;
S704、 在穿孔 110內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨 60， 并對(duì)電鍍保護(hù)油墨 60進(jìn)行固 化處理， 如圖 8D所示;
S705、 去除目標(biāo)半固化片 100的上表面及下表面的保護(hù)膜 50, 如圖 8E所 示。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板， 該印制電路板是由上述本發(fā)明實(shí) 施例的印制電路板的制作方法制得， 該印制電路板包括至少一個(gè)填充有電鍍保 護(hù)油墨的目標(biāo)半固化片， 其中該目標(biāo)半固化片中的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上包括貫 穿該目標(biāo)半固化片的孔環(huán)， 該孔環(huán)的內(nèi)孔為預(yù)設(shè)孔， 該孔環(huán)的外徑為穿孔的孔 徑， 且該孔環(huán)內(nèi)填充有電鍍保護(hù)油墨。 以圖 1所示的 PCB板為例， 采用本發(fā)明實(shí)施例的印制電路板的制作方法 制得的 PCB板如圖 9所示，選定在目標(biāo)半固化片 bl中填充有電鍍保護(hù)油墨 60, 目標(biāo)半固化片 b2中未填充電鍍保護(hù)油墨 60;由于目標(biāo)半固化片 bl中的絕緣部 分使得電信號(hào)僅能通過(guò)通孔 c在芯板 al中的導(dǎo)電部分從導(dǎo)電層 all傳輸至導(dǎo)電 層 al3， 而不能在通孔 c在目標(biāo)半固化片 bl中的絕緣部分、 通孔 c在芯板 a2 中的導(dǎo)電部分及通孔 c在半固化片 b2中的導(dǎo)電部分進(jìn)行傳輸， 從而消除了短 線效應(yīng)， 避免了電信號(hào)的衰減。
優(yōu)選的， 該印制電路板還包括導(dǎo)電層; 其中， 與填充有電鍍保護(hù)油墨目標(biāo) 半固化片相鄰的導(dǎo)電層中與該電鍍保護(hù)油墨的對(duì)應(yīng)位置留有導(dǎo)電材料。
優(yōu)選的， 與填充有電鍍保護(hù)油墨目標(biāo)半固化片相鄰的導(dǎo)電層是指與該目 標(biāo)半固化片相鄰的兩側(cè)的導(dǎo)電層。
如圖 9所示， PCB板的目標(biāo)半固化片 bl的孔環(huán)中填充有電鍍保護(hù)油墨， 與該目標(biāo)半固化片 bl相鄰的導(dǎo)電層為芯板 al的導(dǎo)電層 al3及芯板 a2的導(dǎo)電 層 a21 , 通孔 c在導(dǎo)電層 al3及導(dǎo)電層 a21中的孔的內(nèi)壁鍍有導(dǎo)電材料。
通過(guò)上述方法實(shí)施例制作的 PCB板， 可以使與填充有電鍍保護(hù)油墨的目 標(biāo)半固化片的兩側(cè)緊鄰的導(dǎo)電層中， 與該目標(biāo)半固化片的孔環(huán)的內(nèi)孔(即預(yù)設(shè) 孔)相應(yīng)位置的孔的內(nèi)壁上鍍有導(dǎo)電材料， 如圖 9中的目標(biāo)半固化片 bl， 與其 亦使得導(dǎo)電層 al3及 a21上與目標(biāo)半固化片 bl的孔環(huán)中的電鍍保護(hù)油墨 60的對(duì)應(yīng)位置留有導(dǎo)電材料(如銅皮)， 從而使得電信號(hào)能從導(dǎo)電層 all經(jīng)通 孔 c傳輸?shù)綄?dǎo)電層 al3， 如圖 9所示; 并且也能夠使電信號(hào)同時(shí)從導(dǎo)電層 a21 經(jīng)通過(guò) c傳輸?shù)綄?dǎo)電層 a22, 如圖 10所示;
其中， 導(dǎo)電層 al3及 a21上與目標(biāo)半固化片 bl的孔環(huán)中的電鍍保護(hù)油墨 60的對(duì)應(yīng)位置是指， 導(dǎo)電層 al3及 a21上與目標(biāo)半固化片 bl的孔環(huán)中的電鍍 保護(hù)油墨 60相接觸的位置。
圖 11中目標(biāo)半固化片 bl的俯視圖如圖 9所示， 該目標(biāo)半固化片 bl中的 預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上包括貫穿該目標(biāo)半固化片 bl的孔環(huán) bl l ,該孔環(huán) bll的內(nèi) 孔為預(yù)設(shè)孔， 該孔環(huán) bll的外徑為穿孔的孔徑， 且該孔環(huán) bl l內(nèi)填充有電鍍保 護(hù)油墨 60;
需要說(shuō)明的是， 本發(fā)明實(shí)施例均是以 PCB板中包含一路需要在不同導(dǎo)電 層之間傳輸?shù)碾娦盘?hào)為例進(jìn)行說(shuō)明的， 若 PCB板中包含多路需要在不同導(dǎo)電 層之間傳輸?shù)碾娦盘?hào)， 采用本發(fā)明實(shí)施例制作的 PCB板不僅能消除短線效應(yīng)， 還能避免多路電信號(hào)之間的干擾， 保證了每路電信號(hào)的完整性。
由于本發(fā)明實(shí)施例在目標(biāo)半固化片中的預(yù)設(shè)孔中填充有電鍍保護(hù)油墨，從 而在通孔中的該預(yù)設(shè)孔的部分形成絕緣部分， 保證了層壓處理之后的 PCB板 的表面平整度; 由于目標(biāo)半固化片的厚度較大， 能有效防止電信號(hào)穿透該絕緣 部分， 從而更有效的避免了電信號(hào)的衰減。
盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基 本創(chuàng)造性概念， 則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。 所以， 所附權(quán)利要 求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在目標(biāo)半固化片上的預(yù)設(shè)孔的位置上鉆穿孔， 并在該穿 孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)油墨，使得在后續(xù)對(duì) PCB板進(jìn)行鉆孔處理形成的孔進(jìn)行電鍍 處理時(shí)， 不會(huì)在該目標(biāo)半固化片的孔環(huán)的內(nèi)壁鍍上導(dǎo)電材料， 從而在該孔環(huán)形 成不傳輸電信號(hào)的絕緣部分， 避免了電信號(hào)的衰減， 消除了短線效應(yīng)。
顯然， 本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā) 明的精神和范圍。 這樣， 倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)， 則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
