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【簡(jiǎn)介】
在用回流焊料凸點(diǎn)時(shí)，常會(huì)發(fā)生凸點(diǎn)的橋接現(xiàn)象，致使芯片報(bào)廢。此時(shí)，相鄰的多個(gè)凸點(diǎn)彼此融合，聚集成一個(gè)更大的焊料球，并吸干先前各凸點(diǎn)中的焊料。本文研究了電鍍PbSn凸點(diǎn)和蒸發(fā)銦凸點(diǎn)的回流過程中出現(xiàn)的橋接現(xiàn)象。介紹了橋接現(xiàn)象產(chǎn)生的過程及其背景，分析了橋接現(xiàn)象的機(jī)理，提出了改進(jìn)措施。
