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公開號 101182642
公開日 20080521
申請人 長春理工大學(xué)
地址 吉林省長春市朝陽區(qū)衛(wèi)星路7186號
Au–Sn合金焊料屬于半導(dǎo)體光電子和微電子技術(shù)領(lǐng)域。該領(lǐng)域已知技術(shù)需要昂貴的真空鍍膜設(shè)備，耗費(fèi)大量的貴金屬，生產(chǎn)成本很高;完全利用電鍍的方法存在電鍍液難以配備且容易失效，沉積的金屬復(fù)合層厚度和均勻性難以控制，燒結(jié)時(shí)合金焊料存在多孔。本發(fā)明之電鍍厚Au層結(jié)合真空鍍膜技術(shù)制備Au–Sn合金焊料的方法，采用電鍍厚金層結(jié)合磁控濺射金屬導(dǎo)引層和熱蒸發(fā)錫層來制備多層金屬復(fù)合層，大大降低了焊料制作的成本，減少了不必要的耗費(fèi)，且設(shè)備簡單容易實(shí)現(xiàn)，很容易控制金屬層的質(zhì)量，使得功率型器件的封裝散熱焊料的制備更加實(shí)用和容易實(shí)現(xiàn)。該方法可應(yīng)用于各種光電子器件和微電子器件焊裝所需焊料的制備。
