【簡(jiǎn)介】
現(xiàn)在的硫酸銅電鍍法通常用于電子產(chǎn)品、塑料材料的電鍍,其鍍液成分以硫酸、硫酸銅為主,根據(jù)需要添加各種添加劑、光澤劑。代表性鍍液組成如下:100~250g/L硫酸、適量光澤劑、鍍液溫度25℃~35℃,陰極電流密度1~10A/dm^2。
印制電路詞匯(23).pdf