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覆銅板技術(shù)（5）.pdf

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期：2010-04-27??瀏覽次數(shù)：184 ??關(guān)注：加關(guān)注
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【簡介】

覆銅板作為電子元件的基板，在國際上廣泛應(yīng)用。在印制電路板制造過程中，覆銅板要經(jīng)受釬焊和電鍍等過程中高溫長時間的作用，因此要求覆銅板必須具備以下性能。

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