摘 要:覆銅板作為電子元件的基板，在國(guó)際上廣泛應(yīng)用。在印制電路板制造過程中，覆銅板要經(jīng)受釬焊和電鍍等過程中高溫長(zhǎng)時(shí)間的作用，因此要求覆銅板必須具備以下性能。
覆銅板技術(shù)（5）.pdf
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