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【簡(jiǎn)介】
為使陶瓷表面金屬化，本文對(duì)陶瓷進(jìn)行了Ni—Ti復(fù)合電鍍．利用輝光釬焊的方法，在低真空下對(duì)復(fù)合電鍍Ni—Ti陶瓷與鋼板進(jìn)行了無(wú)釬劑釬焊．試驗(yàn)表明，選用Ni作為基質(zhì)金屬，能夠有效地緩解接頭的殘余應(yīng)力；釬焊接頭的剪切強(qiáng)度達(dá)到100MPa以上；在釬焊接頭陶瓷一側(cè)的界面處存在Ti的成分分布，活性元素Ti的存在增強(qiáng)了金屬化層與陶瓷的界面反應(yīng)．
