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【簡介】
由于氰化預(yù)鍍銅工藝存在鍍液劇毒、污染環(huán)境等問題，作為替代工藝，本文研究了HEDP(羥基乙叉二膦酸)直接鍍銅新工藝，分析了鍍液主要成分的作用及操作條件的影響，并與氰化物預(yù)鍍工藝進行了比較。實驗表明在此工藝條件下，鍍液的分散能力與覆蓋能力與氰化鍍銅相當(dāng)，電流效率比氰化鍍銅高得多，可達90 % 以上，鍍層結(jié)合力良好，基本無脆性，具有代替氰化物鍍銅的良好前景。
【簡介】
由于氰化預(yù)鍍銅工藝存在鍍液劇毒、污染環(huán)境等問題，作為替代工藝，本文研究了HEDP(羥基乙叉二膦酸)直接鍍銅新工藝，分析了鍍液主要成分的作用及操作條件的影響，并與氰化物預(yù)鍍工藝進行了比較。實驗表明在此工藝條件下，鍍液的分散能力與覆蓋能力與氰化鍍銅相當(dāng)，電流效率比氰化鍍銅高得多，可達90 % 以上，鍍層結(jié)合力良好，基本無脆性，具有代替氰化物鍍銅的良好前景。
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