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【簡(jiǎn)介】
由于氰化預(yù)鍍銅工藝存在鍍液劇毒、污染環(huán)境等問(wèn)題, 作為替代工藝, 本文研究了HEDP(羥基乙叉二膦酸) 直接鍍銅新工藝, 分析了鍍液主要成分的作用及操作條件的影響, 并與氰化物預(yù)鍍工藝進(jìn)行了比較。實(shí)驗(yàn)表明在此工藝條件下, 鍍液的分散能力與覆蓋能力與氰化鍍銅相當(dāng), 電流效率比氰化鍍銅高得多, 可達(dá)90% 以上, 鍍層結(jié)合力良好, 基本無(wú)脆性, 具有代替氰化物鍍銅的良好前景。
