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通用電鍍絡(luò)合劑的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-07-17??瀏覽次數(shù):973 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:通用電鍍絡(luò)合劑的研究

【簡介】

記錄編號 076219

記錄類型 文摘

限制使用 國內(nèi)

【項(xiàng)目年度編號】 99048264

成果名稱 通用電鍍絡(luò)合劑的研究

  江蘇  

 分類號   X383  TQ153  

 關(guān)鍵詞   無氰電鍍  污染防治  化學(xué)鍍  鍍銅  鍍鎳  鍍銅  ATMP絡(luò)合劑  HEDP絡(luò)合劑  通用絡(luò)合劑  絡(luò)合劑  電鍍添加劑  

成果簡介

  該課題主要內(nèi)容包括;通用絡(luò)合劑HEDP鍍銅、鍍銅錫合金等新工藝的研究。絡(luò)合劑ATMP化學(xué)鍍銅、鎳等新工藝的研究;HEDP與金屬的絡(luò)合機(jī)理、電析機(jī)理研究。該成果對于電鍍生產(chǎn)中毒極大,污染嚴(yán)重的氰化物體系,提出了用通用絡(luò)合劑HEDP替代的設(shè)想,并一展了鍍銅、鋅、鎘、金、錫、鉛錫、錫鈷等新種的新工藝研究;還提出用絡(luò)合劑ATMP化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍鎳的新工藝。這些鍍種也陸續(xù)投入了生產(chǎn)考核,在實(shí)際應(yīng)用的基礎(chǔ)上又進(jìn)行了絡(luò)合機(jī)是,電沉積機(jī)理等理論研究,HEDP鍍銅體系中絡(luò)合物的存在形式、離子在電極的沉積情況進(jìn)行了理論分析。通過電鍍絡(luò)合劑HEDP毒性小,避低毒級試劑,鍍液成份簡單穩(wěn)定,配制維護(hù)方便,鋼鐵件可直接電鍍,無需預(yù)鍍、本身是緩蝕劑,對設(shè)備腐蝕極小,適用于自動化生產(chǎn);鍍層外觀好,脆性小、深能力和結(jié)合力好,HEDP既有較高的絡(luò)合能力。又具有一定的表面活性,是較理想的代替電鍍中常用的氰化物的通用絡(luò)合劑。

成果類別 應(yīng)用技術(shù)

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