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【專利號(申請?zhí)?】200910048094.9
【公開(公告)號】CN101845648A
【申請人(專利權)】上海寶鋼設備檢修有限公司
【申請日期】2009-3-24 0:00:00
【公開(公告)日】2010-9-29 0:00:00
【專利簡介】
本發(fā)明公開了一種非均厚鍍層的連鑄結晶器銅板電鍍方法，首先對銅板進行全面積電鍍，當銅板的上部區(qū)域較薄鍍層達到產品尺寸要求后，通過電鍍槽中的液位傳感器和PLC系統(tǒng)連續(xù)精確調控排液閥開度，將鍍槽內液位高度按工藝要求向下降低，使銅板與鍍液液位發(fā)生相對位移，液位向銅板下邊緣移動，使得已經達到尺寸要求的鍍層與鍍液分離，不再進行電鍍，只繼續(xù)對下面厚鍍層區(qū)域進行電鍍，以增加厚度。在上述降液面過程的同時，根據電鍍工藝要求，通過PLC控制系統(tǒng)相應調整電鍍電流。本發(fā)明可以實現結晶器銅板鍍層不是均厚鍍層，而是寬度方向上，自上而下厚度逐漸增加這一特性，與原有的電鍍方法相比，鍍層材料和電能的消耗顯著減小。
