【專利號(申請?zhí)?】200910048094.9
【公開(公告)號】CN101845648A
【申請人(專利權)】上海寶鋼設備檢修有限公司
【申請日期】2009-3-24 0:00:00
【公開(公告)日】2010-9-29 0:00:00
【專利簡介】
本發(fā)明公開了一種非均厚鍍層的連鑄結晶器銅板電鍍方法,首先對銅板進行全面積電鍍,當銅板的上部區(qū)域較薄鍍層達到產品尺寸要求后,通過電鍍槽中的液位傳感器和PLC系統(tǒng)連續(xù)精確調控排液閥開度,將鍍槽內液位高度按工藝要求向下降低,使銅板與鍍液液位發(fā)生相對位移,液位向銅板下邊緣移動,使得已經達到尺寸要求的鍍層與鍍液分離,不再進行電鍍,只繼續(xù)對下面厚鍍層區(qū)域進行電鍍,以增加厚度。在上述降液面過程的同時,根據電鍍工藝要求,通過PLC控制系統(tǒng)相應調整電鍍電流。本發(fā)明可以實現結晶器銅板鍍層不是均厚鍍層,而是寬度方向上,自上而下厚度逐漸增加這一特性,與原有的電鍍方法相比,鍍層材料和電能的消耗顯著減小。










