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【專利號(申請?zhí)?】200910048096.8
【公開(公告)號】CN101845649A
【申請人(專利權(quán))】上海寶鋼設(shè)備檢修有限公司
【申請日期】2009-3-24 0:00:00
【公開(公告)日】2010-9-29 0:00:00
【專利簡介】
本發(fā)明公開了一種連鑄結(jié)晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，首先對銅板進(jìn)行全面積電鍍，當(dāng)銅板的上部區(qū)域較薄鍍層達(dá)到產(chǎn)品尺寸要求后，通過PLC系統(tǒng)控制伺服電極連接的升降裝置，將銅板按一定速率向上提升，使銅板與鍍液液位發(fā)生相對位移，液位向銅板下邊緣移動，使得已經(jīng)達(dá)到尺寸要求的鍍層與鍍液分離，不再進(jìn)行電鍍，只繼續(xù)對銅板下面厚鍍層區(qū)域進(jìn)行電鍍，并按要求增加鍍層厚度。在上述提升銅板過程的同時，根據(jù)電鍍工藝要求，通過PLC控制系統(tǒng)相應(yīng)調(diào)整電鍍電流。本發(fā)明可以實現(xiàn)結(jié)晶器銅板鍍層不是均厚鍍層，而是寬度方向上，自上而下厚度逐漸增加這一特性，與原有的電鍍方法相比，鍍層材料和電能的消耗顯著減小。
