一種無氰鍍銀電鍍液.pdf

【專利號(申請?zhí)?】200710009207.5

【公開(公告)號】CN101092723

【申請人(專利權(quán))】福州大學(xué)

【申請日期】2007-7-13 0:00:00

【公開(公告)日】2007-12-26 0:00:00

    本發(fā)明提供一種無氰鍍銀鍍液，其特征在于所述電鍍液的原料配方各組分的質(zhì)量濃度為：含有銀的無機鹽或有機鹽1～200g/L，嘌呤類配位劑1～800g/L，支持電解質(zhì)1～200g/L，鍍液pH調(diào)節(jié)劑0～550g/L及電鍍添加劑體系。制備方法為：將各組分按照所述原料配方按照次序混合均勻，制成無氰鍍銀電鍍液；溶液溫度調(diào)節(jié)為10～60℃。與傳統(tǒng)的有氰鍍銀工藝配方相比，本發(fā)明的無氰鍍銀鍍液毒性極低或無毒，鍍液穩(wěn)定性好；同時，鍍液中銀離子與銅、鎳、鐵、鋁、鉻、鈦等單金屬及合金基底的置換速率非常慢，鍍件無需預(yù)鍍銀或浸銀，鍍層結(jié)合力良好且光亮，滿足裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領(lǐng)域的應(yīng)用。

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