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公開(kāi)號(hào) 101260549
公開(kāi)日 20080910
申請(qǐng)人 福州大學(xué)
地址 福建省福州市工業(yè)路523號(hào)
本發(fā)明提供一種無(wú)預(yù)鍍型無(wú)氰鍍銀鍍液。所述電鍍液的原料配方各組分的質(zhì)量濃度為：銀離子來(lái)源物1 ~ 200 g/L，配位劑肌酐及肌酐衍生物1 ~ 800 g/L，支持電解質(zhì)1 ~ 200 g/L，鍍液pH調(diào)節(jié)劑0 ~ 550 g/L及電鍍添加劑體系。與傳統(tǒng)的有氰鍍銀工藝配方相比，該無(wú)氰鍍銀電鍍液毒性極低或無(wú)毒，鍍液穩(wěn)定性好;同時(shí)，鍍液中銀離子與銅、鎳、鐵、鋁、鉻、鈦等單金屬及合金基底的置換速率非常慢，鍍件無(wú)需預(yù)鍍銀或浸銀，鍍層結(jié)合力良好且光亮，滿足裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領(lǐng)域的應(yīng)用。
