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氰化物是劇毒的化學(xué)品。采用氰化物的鍍液進(jìn)行生產(chǎn)，對(duì)操作者、操作環(huán)境和自然環(huán)境都存在極大的安全隱患。因此，開發(fā)無氰電鍍新工藝，一直是電鍍技術(shù)工作者努力的目標(biāo)之一。并且在許多鍍種已經(jīng)取得了較大的成功。比如無氰鍍鋅、無氰鍍銅等，都已經(jīng)在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛采用。但是，無氰鍍銀，則一直都是一個(gè)難題。無氰鍍銀工藝所存在的問題，主要有以下三個(gè)方面：
①鍍層性能
目前許多無氰鍍銀的鍍層性能不能滿足工藝要求。尤其是工程性鍍銀，比起裝飾性鍍銀有更多的要求。比如鍍層結(jié)晶不如氰化物細(xì)膩平滑;或者鍍層純度不夠，鍍層中有機(jī)物有夾雜，導(dǎo)致硬度過高、電導(dǎo)率下降等;還有焊接性能下降等問題。這些對(duì)于電子電鍍來說都是很敏感的問題。有些無氰鍍銀由于電流密度小，沉積速度慢，不能用于鍍厚銀，更不要說用于高速電鍍。
②鍍液穩(wěn)定性
無氰鍍銀的鍍液穩(wěn)定性也是一個(gè)重要指標(biāo)。許多無氰鍍銀鍍液的穩(wěn)定性都存在問題，無論是堿性鍍液還是酸性鍍液或是中性鍍液，不同程度地存在鍍液穩(wěn)定性問題，這主要是替代氰化物的絡(luò)合劑的絡(luò)合能力不能與氰化物相比，使銀離子在一定條件下會(huì)產(chǎn)生化學(xué)還原反應(yīng)，積累到一定量就會(huì)出現(xiàn)沉淀，給管理和操作帶來不便。同時(shí)令成本也有所增加。
③工藝性能
三是工藝性能不能滿足電鍍加工的需要。無氰鍍銀往往分散能力差，陰極電流密度低，陽極容易鈍化。使得在應(yīng)用中受到一定限制。綜合考查各種無氰鍍銀工藝，比較好的至少存在上述三個(gè)方面問題中的一個(gè)，差一些的存在兩個(gè)甚至于三個(gè)方面的問題。正是這些問題影響了無氰鍍銀工藝實(shí)用化的進(jìn)程。
盡管如此，還是有一些無氰鍍銀工藝在某些場合中有著應(yīng)用。特別是近年對(duì)環(huán)境保護(hù)的要求越來越高的情況下，一些企業(yè)已經(jīng)開始采用無氰鍍銀工藝。這些無氰鍍銀工藝的工藝控制范圍比較窄，要求有較嚴(yán)格的流程管理。
9.12有哪些鍍鉑工藝?
鉑作為貴金屬在工業(yè)上有重要用途，特別是在電解和電化學(xué)加工等行業(yè)，鉑電極的穩(wěn)定劑是有名的，但由于鉑過于貴重，為了節(jié)省不得不采用鍍鉑來充當(dāng)鉑的角色。因此需要有鍍鉑工藝，幾種常規(guī)工藝如下：
這一工藝的電流效率很低，因此要維持較高的工作溫度。同時(shí)在主鹽達(dá)5g/L以上，就要對(duì)鍍液進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁拍艿玫捷^好的鍍層。采用5A/dm2的電流密度，電鍍1小時(shí)，可以獲得5μm的鍍層。
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