??
【專利號(申請?zhí)?】97194984.0
【公開(公告)號】CN1219983
【申請人(專利權(quán))】于西納公司; 蒂森鋼鐵股份公司
【申請日期】1997-6-6 0:00:00
【公開(公告)日】1999-6-16 0:00:00
本發(fā)明公開了一種用于將一金屬層電鍍在雙輥或單輥連鑄薄金屬帶材用鑄輥的鑄造表面上的方法。將所述鑄造表面至少部分地浸入含有待沉積的金屬鹽的電解液中，使它面對至少一個陽極，所述表面處于陰極的位置，并在所述鑄造表面與電解液之間產(chǎn)生相對運動，其特征在于，在所述陽極（或多個陽極）與所述鑄造表面的邊緣之間插入屏蔽，從而避免電流流線集中在所述邊緣上和其附近。本發(fā)明還涉及將金屬層鍍覆在雙輥或單輥連鑄薄金屬帶材用鑄輥的鑄造表面上的設(shè)備，該設(shè)備包括：內(nèi)裝含有待沉積的金屬鹽的電解液（２）的容器（１），將所述鑄造表面（３）至少部分地浸入所述容器（１）中并在所述鑄造表面與所述電解液之間產(chǎn)生相對運動的裝置，至少一個置于容器（１）中并面對所述鑄造表面（３）的陽極（４，４′），以及將所述鑄造表面提高到陰極電位的裝置，其特征在于，它包括由絕緣材料制成的屏蔽（７，７′），該屏蔽被插入所述鑄造表面（３）的邊緣（１２）與所述陽極（４，４′）之間，用以防止電流流線集中在所述邊緣（１２）上。
