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【專利號(申請?zhí)?】200410068372.4
【公開(公告)號】CN1622740
【申請人(專利權)】株式會社東芝
【申請日期】2004-8-31 0:00:00
【公開(公告)日】2005-6-1 0:00:00
根據本發(fā)明，例如，在板芯部件(10)的第三層(L(3))上形成其導體厚度(TH(#1))大于布線圖形(14(3))的導體厚度(Th(3))的通路支承平臺(12(#1))。通過在其上形成了通路支承平臺(12(#1))的板芯部件10(2)上，經由絕緣層(18(1))在與通路支承平臺(12(#1))相對的平面方向上鉆孔，并使該鉆孔到達通路支承平臺(12(#1))，從而形成具有預定直徑的孔。該孔的內壁被預定電鍍部分(19(#1))覆蓋，以形成用于將第一層(L(1))和第三層(L(3))電路連接在一起的盲通孔(11(#1))。
